2020年6月12日--恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC；TWSE：2330、NYSE：TSM）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。
奠基於雙方在16奈米製程合作的多個成功設計，台積公司與恩智浦擴大合作範圍，針對新一代汽車處理器打造5奈米系統單晶片（SoC）平台。透過採用台積公司5奈米製程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙（connected cockpit）、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網路、混合推進控制（hybrid propulsion control）與整合底盤管理（integrated chassis management）。
台積公司的5奈米製程技術是目前全球最先進的量產製程。恩智浦將採用台積公司5奈米強效版製程（N5P），與前一代7奈米製程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時擁有業界最完備的設計生態系統的支援。
身為全球領先的汽車半導體供應商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表板（digital cluster）方面擁有豐富經驗。恩智浦的5奈米研發最初奠基於已建構的S32架構，將成為具擴展性與通用軟體環境的全新架構，進而進一步簡化並大幅提升軟體效能，滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5奈米技術的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其著名IP應對嚴格的安全與資安要求。
恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經理Henri Ardevol表示：「現代汽車架構需跨領域協調軟體基礎架構，以發揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目標在於提供以台積公司5奈米製程為基礎的頂級汽車處理平台，該平台具備跨領域的一致架構，並在效能、功耗、和全球頂尖安全及資安方面具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進功能的協調、靈活地無縫定位並轉換應用（port application）、以及在關鍵安全和資安環境中確定執行。恩智浦向來在提供汽車特定效益方面處於強大領導地位，現在更能透過與台積公司合作，樹立先進標竿。」
台積公司業務開發副總經理張曉強博士表示：「台積公司與恩智浦最新的合作具體展現了車用半導體是如何從簡單的微控制器演進為精密的處理器，這已與要求最嚴格的高效能運算系統中所使用的晶片不相上下。台積公司與恩智浦擁有長久的堅實夥伴關係，我們非常高興能將此汽車平台進一步推至市場，成為最先進的技術，同時協助恩智浦釋放產品創新的力量，支援智慧化的汽車應用及更多的產品。」
恩智浦與台積公司預計將於2021年交付首批5奈米製程樣品給恩智浦的主要客戶。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）致力為智慧生活提供先進的安全連結解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續推動安全互聯汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過29,000人，2019年公司全年營業額達到88.8億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
恩智浦與恩智浦標誌是恩智浦公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。© 2020 NXP B.V.
關於台積公司
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為全球規模最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為全球規模最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
2019年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等272種製程技術，為499個客戶生產1萬761種不同產品。台積公司為世界首家提供5奈米製程技術，即現今最先進的製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司。其企業總部位於台灣地區新竹。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。
