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英飛凌與高通聯袂打造高品質標準的 3D 驗證解決方案

本文作者:英飛凌       點擊: 2020-03-06 15:55
前言:

2020年3月6日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 與高通公司攜手開發基於 Qualcomm® Snapdragon™ 865 行動平台的 3D 驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D 感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用 REAL3TM 3D 飛時測距 (ToF) 感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。近四年來,英飛凌的 3D ToF 感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此,英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的 2020 年 CES (國際消費性電子展) 中展示全球最小尺寸 (4.4 mm x 5.1 mm)、功能最強大,具有 VGA 解析度的 3D 影像感測器,可滿足最高需求,實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。
 
英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁 Andreas Urschitz 表示:「現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D 感測器能支援新的用途和應用,例如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。我們持續專注在這塊市場,設定了明確的成長目標。我們與 Qualcomm 合作開發採用 REAL3 影像感測器的參考設計,凸顯了我們在這塊領域的潛力與發展雄心。」英飛凌與專注於軟體及 3D 時差測距系統領域的 pmdtechnologies 公司合作開發了 3D ToF 感測技術。
 
5G 智慧型手機實現新的 3D 應用
從 2020 年 3 月開始,英飛凌的 REAL3 ToF 感測器將首度在 5G 智慧型手機上實現影片散景 (Bokeh) 功能,即使在動態影像中也可呈現出最佳影像效果。該款應用借助精準的 3D 點雲演算法和軟體來處理接收到的 3D 影像數據。3D 影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的 940 nm 紅外線,還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制 (SBI) 技術,讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境,都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍,確保最高的穩健性,同時不會降低數據處理品質。
 
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更便利、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2019 會計年度 (截至9月底),公司營收為 80億歐元,全球員工約 41,400 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼:IFX),並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼:IFNNY)。

 

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