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艾邁斯半導體最新整合紅外線照明模組協助廠商輕鬆建置臉部識別或後置相機強化等3D功能

本文作者:艾邁斯半導體       點擊: 2020-03-05 17:20
前言:

2020 年3 月5 日--全球領先的高效能感測器解決方案以及行動市場3D臉部識別方案供應商艾邁斯半導體(ams AG,瑞士股票交易所股票代碼:AMS)今天宣布推出Merano Hybrid產品,該模組產品將紅外線(IR)泛光照明器的所有電子和光學零組件以及VCSEL驅動器整合到單一的緊密封裝,協助OEM廠商輕鬆掌握熱門的3D功能。新模組代表著ams為滿足全球客戶市場需求而進行一系列創新和產品擴展的最新成果,同時也是ams在3D照明領域技術領先的最佳證明。
 
 
高能源效率的2W Merano-Hybrid適用於最新的3D感測技術,包括飛時測距(ToF)和結構光方法。包括臉部識別、擴增現實、3D物件掃描和3D圖像渲染等應用以及其他工業和汽車應用都將是Merano Hybrid的適用範圍。
 
ams副總裁暨3D感測模組和解決方案事業部門總經理Lukas Steinmann表示:「得益於ams在先進光電技術方面的獨特專業知識,Merano Hybrid模組是世界上可以量產方案中,面積最小且帶有VCSEL驅動器的IR泛光照明系統。 現在,手機製造商可以大幅減少開發時間並降低3D功能的開發風險,放心採納此一效能經過驗證的商用泛光照明解決方案。」

Merano Hybrid如何協助廠商降低開發障礙並快速引進熱門的3D功能
泛光照明器包括一個IR雷射發射器,一個控制雷射運作的驅動器,一個用於形成光束的透鏡和擴散器以及各種安全和保護功能,可提供調變後的光輸出,例如,行動電話的臉部 識別系統於用戶使用時即時偵測。
 
以前,OEM廠商必須將多個電子和光學零組件組裝成一個專用子系統來製造泛光照明器,這是一項艱鉅的設計和生產工程挑戰。如今,隨著Merano Hybrid的推出,OEM廠商可以使用一個完整的、可立即投入生產的模組。該模塊採用表面安裝的5.5mm x 3.6mm封裝,高度僅為3.7mm。 相較於由分離元件組裝而成的大型系統相比,整合在優化模組封裝中得以明顯節省空間,使得泛光照明器系統更容易被設計於手機的空間內。

ams還在Merano Hybrid模組中內建了專用的光電二極管和互鎖迴路(interlock loop),用於眼睛安全監控。 這大幅減少了OEM廠商欲獲得Class 1 眼睛安全認證所需的額外工程付出。
 
Merano Hybrid具有同類型最佳的VCSEL IR發射器以及用於光束整形和擴散的精密晶圓上光學元件,因而造就極高的能源效率。 Merano Hybrid模組的低功耗減少了手機電池的電量消耗,並降低了系統電源管理難度。
 
適用於先進3D應用,更清晰、更詳細的深度圖
Merano Hybrid的高效VCSEL發射器和高頻雷射驅動器的組合已針對行動3D應用進行了最佳化。 它能對雷射輸出進行非常快速的調變,因此能夠滿足先進應用對於更清晰更詳細3D深度圖的需求。 例如,一家Android智慧型手機的主要製造商已經在使用這項技術來判斷深度和距離,以便將後置相機的拍攝水準提高到新的等級。
 
與預先載入的即時影像和測量應用一起使用,客戶現在可以在拍攝影片時即時做背景模糊化,為電影增添更多創意。 他們還可以輕鬆地在前景和背景焦點之間切換,以輕按切換焦點。 同時,與測量應用配合使用時,該相機可充當3D相機,當您將對象放入框架中時,可以判斷寬度,高度,面積,體積等數據。
 
Merano Hybrid模組現已開始提供樣品。 有關樣品需求或更多技術訊息,請瀏覽:https://ams.com/merano-hybrid

關於艾邁斯半導體
艾邁斯半導體公司設計和製造先進感測器解決方案。公司願景是透過感測器解決方案提供無縫的人機介面,打造完美世界。艾邁斯半導體的高效能感測方案主要針對小尺寸、低功耗、最高靈敏度以及多重感測整合等應用。艾邁斯半導體爲消費性、通訊、工業、醫療和汽車市場的客戶提供包括感測方案、感測器IC、感測器介面以及相關軟體在內的產品。

艾邁斯半導體公司總部位於奧地利,全球員工超過9,000人,爲遍佈全球的8,000多家客戶提供服務。艾邁斯半導體在瑞士證券交易所上市(股票代碼──瑞士股票交易所:AMS)。欲瞭解更多資訊,請瀏覽www.ams.com

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