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應用材料公司啟用「材料工程技術推動中心」,向業界敞開合作大門

本文作者:應用材料公司       點擊: 2019-11-11 14:22
前言:
應用材料公司的尖端研發設施賦予客戶和生態系統夥伴獨特能力,進而開創突破性的新技術
 

 
應用材料公司宣布,啟用「材料工程技術推動中心」(Materials Engineering Technology Accelerator,簡稱 META 中心),這是業界前所未見的研發設施,旨在促進客戶加速新材料、製程技術及元件的雛型工程。隨著晶片製程挑戰與日俱增,META 中心擴大應材與客戶合作的能力,開創新的方法,提高晶片效能、功率和成本效益。
 
META 中心位於紐約州立大學理工學院 (SUNY Poly) 的紐約州奧爾巴尼校區,其無塵室為客戶與合作夥伴提供最先進的製程系統,以協助縮短從研發到量產 (lab to fab) 的時間。
 
應用材料公司新市場與聯盟事業處資深副總裁史帝夫.蓋納彥 (Steve Ghanayem) 表示:「我們非常高興敞開 META 中心的大門,邀請業界夥伴與我們合作,加速推出從材料到系統的技術創新。」
 
應用材料公司技術長暨應材創投總裁歐姆.納拉馬蘇 (Om Nalamasu) 表示:「應用材料歡迎既有和新興領域的創新業者,在 META 中心與我們共同合作,加快 AI 時代新技術的商業化。」
 
紐約州立大學 (SUNY) 校長 Kristina Johnson 表示:「META 中心進一步奠定了紐約州立大學理工學院 (SUNY Poly) 的地位,使本校理工學院成為世界級的先進技術研發重鎮。我們很高興與應用材料公司合作,讓整個科技業界和 SUNY 大學系統能開創新的合作機會。」
 
紐約州帝國開發公司 (Empire State Development) 代理委員、指定總裁暨執行長 Eric Gertler 表示:「紐約州擁有蓬勃發展的高科技生態系統,META 中心啟用更鞏固我們在技術創新方面的領先地位。我們與 NY CREATES、SUNY 及應用材料公司所發展的合作關係,將可奠定未來多年發展的基礎,為紐約州帶來新的商業、研究、工作和教育機會。」
 
在 META 中心,工程師可以評估新興的晶片材料、結構和元件,在穩定的試產環境進行測試並加快就緒速度,及早導入客戶量產設施。
 
META 中心進行評估的首批晶片元件中,包括一款適用於物聯網裝置的新型磁性隨機存取記憶體 (MRAM),可用作低功率、非揮發性的儲存記憶體與高密度的工作記憶體。META 中心採用應材近期推出的 Endura® CloverTM MRAM 物理氣相沉積平台和其他系統來支援上述功能。
 
新成立的 META 中心是應用材料公司全球研發佈局的策略之一,可支援公司設立於矽谷的梅登技術中心 (負責開發新製程系統) 以及位於新加坡的先進材料實驗室和先進封裝開發中心。應材的全球研發佈局展現出公司貫徹新策略的決心,致力於促進產業創新與合作,以期推動材料到系統的全方位發展。
 
應用材料公司是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們以創新驅動科技,成就未來。欲瞭解更多訊息,請至
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