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康寧將於Semicon Taiwan 2019國際半導體展展出更豐富的精密玻璃解決方案

本文作者:康寧       點擊: 2019-09-17 15:30
前言:
今年展出包括Corning Advanced Packaging Carriers等新品
2019年9月17日--康寧公司(紐約證交所代碼:GLW)今日宣佈將在全球微電子產業展會規模最盛大之一的Semicon Taiwan國際半導體展中,展示更多款用於半導體及消費性電子產業的精密玻璃基板和相關配套技術。
 
康寧今年推出的新品與產示有:
• 經過優化調整後的Corning Advanced Packaging Carriers(先進封裝載板),可協助客戶降低至製程中翹曲並達到40%的改善;此款更優秀的晶圓玻璃載板系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化,可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。今年推出的這款產品大受歡迎,已在二十餘個客戶專案中進行測試。
• 包括相容於FEOL的HPFS®熔融石英在內的光學玻璃晶圓,是精準3D感測的理想選擇。HPFS是一款熱銷熔融石英晶圓,專用於手機繞射光學元件。
• 一款導波管式的擴增實境(AR)頭戴式裝置工作原型,這款頭戴式裝置採用康寧的超平坦高折射率玻璃。康寧率先推出這款極為適合用於沉浸式擴增實境裝置的精密玻璃。
 
康寧精密玻璃解決方案(Corning Precision Glass Solutions)商業總監Rustom Desai將於9月19日出席策略材料大會,並以《Innovative Glass-Based Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》(用於半導體及消費性電子產品的創新玻璃解決方案)為題,發表演講。
 
Desai表示:「康寧持續在半導體與消費性電子這兩個產業,看到高精密玻璃基板的需求呈現增長。我們出席這項重要的產業盛會,展現出我們致力於在這些快速發展的產業中,為客戶提供量身打造的玻璃解決方案。」
 
「迄今已有超過三億具電子裝置採用PGS的產品,我們很高興與客戶合作大幅擴大這個數字。」
 
康寧精密玻璃解決方案針對多種高科技應用項目,提供一站式客製玻璃基板服務。這些基板具備範圍寬的熱膨脹係數(CTE)、折射率、外形及其它可訂製的規格。此業務部門結合客製化玻璃供應商的靈活性,與康寧高量產的能力,徹底改變了顯示器和智慧型手機產業的發展樣貌。
 
康寧精密玻璃解決方案還在產品開發週期中,提供深入的技術見解內容給客戶。最後,它提供綜合加工技術,包括Corning Tropel® Metrology儀器和康寧雷射科技的高通量雷射玻璃切割機。
 
康寧的展區位於台北南港展覽館四樓(編號#L0916),Semicon Taiwan國際半導體展展會期間為9月18至20日。
 
更多關於 Corning 精密玻璃解決方案的資訊,請見這裡:
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
 
關於康寧公司
Corning(
www.corning.com)為全球材料科學的領導供應商之一,超過165年來提出許多改變人類生活的發明。康寧公司結合其在玻璃科學、陶瓷科學及光學物理方面的專業知識,以及深厚的製造與工程能力,開發出的創新產品改變了許多產業,並改善了人們的生活。康寧的成功是藉由持續投資於研發活動、以獨特方式結合材料及製程創新,且密切與居各產業全球領導地位的客戶維持以信任為基礎的深厚關係。

康寧透過多方面且相輔相成的專業能力持續發展以符合變化快速的市場需求,同時協助客戶在多變的產業環境捕捉新的機會。今日,康寧跨足光學通訊、行動消費性電子、顯示器科技、車用及生命科學等產業市場。康寧領先業界的產品包括用於行動裝置的抗磨損保護玻璃、用於先進顯示器的精密玻璃、用於高速通訊網路的光纖、無線通訊技術及連線解決方案;受信賴的產品促進了藥物的開發和運送;以及供汽車與卡車使用的清潔空氣技術。
 

 

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