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大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案

本文作者:大聯大友尚集團       點擊: 2019-07-23 12:10
前言:
2019年7月23日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。
 
瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案。該系列晶片採用的技術方案有MONO、RWS、STEREO等三種技術的應用方案,其中RWS無線耳機方案主要以RTL8763BFR為代表,其晶片封裝細節如下:
1.  QFN40 5mm X 5mm(RTL8763BF/BFR支援8M-bits晶載快閃記憶體、RTL8763BM/BMR支援1-bit及2-bit模式)
  RTL8763BF:Stereo headset, dual mic headset
  RTL8763BFR:RWS headset
  RTL8763BM:Mono headset
2.  QFN48 6mm X 6mm(RTL8763BS支援1-bit及2-bit模式)
  RTL8763BS:Stereo headset, dual mic headset, 11GPIO counts
3.  BGA 4.5mm X 6mm(RTL8763BO支援16Mbits晶載快閃記憶體)
  RTL8763BO:MCU/DSP SDK 有USB音源、播放、豐富的外部接口以及GPIO
 
RTL8763BFR搭載瑞昱半導體ALC5763可達成ANC降噪(Active Noise Control,主動降噪),且可達128dB訊噪比,訊噪比(SNR或S/N),即放大器輸出的訊號功率,與輸出的噪音功率的比值,以分貝數表示,一般來說,訊噪比越大,說明訊號中的噪音越少,聲音回放的音質越好,反之相反。
 
RTL8763BFR RWS運作原理:和傳統無線藍牙耳機相比,RWS無線藍牙耳機技術將單一藍牙裝置增加為兩個單體耳機,並區分出主要和次要耳機。手機連接主要耳機,再由主要耳機透過藍牙連接次要耳機,達成藍牙左右聲道無線分離使用,而當不連接次要耳機時,主要耳機切換為單聲道音質。左右聲道的耳機組成主從關係,將接收到的音源傳遞給另外一個耳機可達到立體聲的效果。採用瑞昱半導體RWS技術使左右耳之間的延遲約在<<3ms,藍牙無線耳機與手機之間的延時約在<<100ms左右,意味RWS技術能夠應用於惡劣的干擾環境中。
 


核心技術優勢
•瑞昱半導體RTL8763B主控晶片不僅支援藍牙5.0、雙耳通話,同時支援HFP1.7、HSP1.2、A2DP1.3、AVRCP1.6、SPP1.2、PBAP1.0等多種耳機模式
•雙模藍芽5.0
•優異的RF性能:10dBm(typ)傳輸功率和接收器準確度:
    94.0 dBm(typ)2M EDR
    97.0 dBm(typ)BLE
   106.5 dBm(typ)125K BLE
•支援OTA更新韌體
•支援開放式SDK平台,讓使用者開發特色商品
•低功耗,播放音樂時電流<8mA
 
方案規格
•支援雙麥克風降噪功能(可選)
•支援感光開關
•支援自動充電開關
•支援可設定的EQ
 
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,100人,代理產品供應商超過250家,全球約105個分銷據點,2018年營業額達180.7億美金。(*市場排名依Gartner公布數據)
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