2019年4月23日--台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求。
這些尖端應用的進步持續推動電源與熱限制環境中的效能極限。尤其在AI應用部分，包括雲端與邊緣運算的訓練及資料推論，都需要功率更高且功能更強大的高效能處理器。
台積電針對其最新5奈米 （nm） FinFET製程技術進行了ANSYS® RedHawkTM和ANSYS® Totem TM多物理場 （multiphysics）解決方案的認證。這些認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移 （electromigration；EM） 和熱可靠度分析、以及統計EM預算 （SEB） 分析。這些認證最佳化行動和高效能運算 （HPC） 應用，支援台積電最先進製程技術的低耗電解決方案。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee（senior director, design infrastructure management division）表示：「ANSYS解決方案針對台積電領先業界的5奈米FinFET、7奈米、以及7奈米FinFET Plus製程認證，讓我們共同客戶因應不斷增長的效能、可靠度和電源挑戰更有信心地確認並認證其設計。我們和ANSYS合作的成果豐碩，主要幫助客戶在尖端AI、資料中心、雲端和行動應用方面等高成長市場獲得成功。」
ANSYS總經理John Lee表示：「多物理場分析支援7nm及更小的FinFET晶片設計。我們很榮幸能與台積電合作，提供解決方案幫助我們共同的客戶達成對於電源、效能、晶片面積和可靠度的目標。」
關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
