新思科技的融合設計平台（Fusion Design Platform）擴展在 7奈米製程的領導地位創下首年即超越100個產品投片（tapeout）的重要里程碑
前言：
協助7奈米製程設計實現更低功耗、更高效能與更快速上市時程
2019年4月17日--新思科技近日宣布其融合設計平台（Fusion Design Platform™）以第一年即超過100個產品投片（tapeout），寫下7奈米製程的重要里程碑，這是因為該平台協助客戶提升20%的設計結果品質（quality-of-results，QoR）並達到超過2倍的結果效率（time-to-results，TTR）。融合設計平台整合新思科技領先業界的數位設計工具，並重新定義傳統設計工具的範疇，包括共享引擎、用於邏輯及物理表現（logical and physical representation）的單一數據模型，以及在高難度的7奈米設計上實現低功耗與高效能。
新思科技設計事業群聯席總經理Sassine Ghazi表示：「我們很高興Fusion Design Platform能快速獲得眾多客戶採用。這項由新思科技與客戶設計團隊密切合作所建構的平台，可以解決先進製程節點中日益加劇的技術挑戰。在7奈米製程中使用Fusion Design Platform，設計團隊可實現更高的生產力、增加設計的差異化，並加速終端產品的上市時程。」
Fusion Design Platform提供7奈米極紫外光（extreme ultraviolet，EUV）單曝光（single exposure）的最佳化，以及通路銅柱（via pillar）和導孔裝訂（via stapling）的實作，可實現最大的設計可繞性（routability）與設計運用（utilization），並將IR壓降（IR-drop）和電子遷移（electromigration）降至最小。它利用Design Compiler® Graphical 和Design Compiler® NXT 合成、IC Compiler™ II 佈局繞線與Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 系統、TestMAX™ 測試與診斷、PrimeTime® 簽核、StarRC® 萃取、RedHawk 分析融和（Analysis Fusion）之功耗完整性以及IC Validator 實體簽核（physical signoff）工具，以最少的反覆運算實現最可預期的7奈米全流程收斂。
歡迎新思科技客戶參加5月8日在新竹喜來登大飯店所舉辦的「台灣新思科技使用者研討會（SNUG Taiwan）」，從而了解更多關於採用Fusion Design Platform設計的成功案例。
關於Synopsys
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
新思科技是專為開發電子產品及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體（Silicon to Software™）」解決方案的最佳合作夥伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片（SoC）的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪：http://www.synopsys.com。
