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格芯攜手Dolphin Integration推出適用於5G、物聯網及車用的差異化FD-SOI自適應性基體偏壓解決方案

本文作者:格芯       點擊: 2019-02-22 14:01
前言:
IP加速節能型SoC設計,推動單晶片集成發展
2019年02月22日--格芯(GF)和領先的半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。
 
作為合作的一部分,Dolphin Integration與格芯正共同研發ABB系列解決方案,加速並簡化SoC設計的基體偏壓實施方案。ABB具備特有的22FDX功能,可以讓設計師利用正向及反向基體偏壓技術,動態補償工藝、電源電壓、溫度(PVT)變化以及老化效應,在擴展之外實現額外的性能、功耗、面積和成本優勢。
 
研發階段的ABB解決方案包括獨立IP、嵌入式基體偏壓調節、PVT、老化監控器和控制迴路,以及完整的設計方法,充分利用工藝角緊固優勢。格芯的22FDX技術實現了業內最低的靜態及動態功耗。借助自動化電晶體基體偏壓調整,Dolphin Integration在22FDX設計中可實現7倍效能,以及低至0.4V的電源電壓。
 
Dolphin Integration首席執行官Philippe Berger表示:「我們與格芯從事合作已有兩年多,針對低功耗和節能應用提供先進的可配置電源管理IP。在與格芯的現有合作中,我們的重點是創建一站式IP解決方案,幫助設計者在22FDX技術中為所有SoC設計實現完整的FD-SOI優勢。」
 
格芯生態系統合作夥伴關係副總裁Mark Ireland表示:「為了簡化我們的客戶設計並縮短上市時間,格芯和我們的生態系統合作夥伴正在為樹立5G、物聯網和汽車的未來性能標準鋪平道路。在Dolphin Integration等晶片IP供應商的支援下,客戶將獲得新的功耗、性能和可靠性管理基礎設施,充分利用格芯22FDX技術的優勢。」

基於格芯22FDX技術的一站式自適應性基體偏壓解決方案設計套件將於2019年第2季度推出。
 
關於Dolphin Integration
Dolphin Integration成立於1985年,現擁有160名員工,總部位於法國梅朗,並在加拿大和以色列設有子公司。Dolphin Integration從事半導體IP開發,主要服務於高量產無晶圓廠積體電路公司,並向全球客戶提供積體電路設計服務。考慮到人工智慧、物聯網、移動設備和汽車產品的爆炸性增長以及潛在的環境影響,Dolphin Integration致力於為其客戶加快研發節能的系統上晶片(SoC)。Dolphin Integration是Dolphin Design SAS的注冊商標名稱。

如要瞭解公司詳情,請訪問:
www.dolphin-integration.com並通過Twitter @Dolphin_Int和LinkedIn關注我們
 
關於格芯
格芯 是全球領先的全方位半導體代工廠,為高度成長市場客戶提供一系列真正差異化的半導體技術。提供客戶一系列創新的IP及功能豐富的設計、開發和製造服務的獨一無二產品組合,包含FinFET、FDX™、射頻與類比/混合訊號技術。格芯擁有遍佈全球三大洲的製造業足跡,具有機動性與靈活度,可滿足全球頂尖客戶的動態需求。格芯隸屬於布達比國營投資機構穆巴達拉發展公司(Mubadala Development Company)。詳細資訊請瀏覽:
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