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高通發表全球最先進的商用5G多模數據機 以加速全球5G佈建

本文作者:高通       點擊: 2019-02-20 08:42
前言:
具開創性的第二代高通Snapdragon X55 5G數據機將延續高通在5G及4G領域的領導地位,全面性的數據機至天線(modem-to-antenna)解決方案可支援所有主要的頻譜類型與頻段
2019年2月19日--美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日發表其第二代5G新空中介面(NR,New Radio)數據機Snapdragon X55。Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片,可支援5G新空中介面毫米波(mmWave)及6GHz以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其5G下載速度最高可達7Gbps,上傳速度可達3Gbps,同時亦支援Category 22 LTE,下載速度高達2.5Gbps。Snapdragon X55 5G數據機專為全球5G佈建而設計,支援包括毫米波及6GHz以下所有主要頻段,同時支援TDD和FDD兩種運作模式,且無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用,這種靈活性使其幾乎可支援全球所有的佈建類型。除了在分配給5G的處女地(greenfield)頻段上進行佈建之外,Snapdragon X55數據機亦設計用以支援4G/5G的動態頻譜共享技術,讓電信營運商能夠利用其現有的4G頻譜,動態提供4G及5G服務,藉以加速5G佈建。
 

 
高通總裁Cristiano Amon表示:「高通技術公司的第一代5G行動平台使我們成為首波推出5G的先鋒。透過功能與效能的大幅進展,我們的第二代商用5G數據機可說是高通5G技術已臻至成熟且居於領導地位的最佳證明。我們預期我們的5G平台能夠加速5G的商業化的發展態勢,並協助幾乎所有2019年5G產品的推出,同時大幅擴展5G在全球的佈建範圍。」
 
Snapdragon X55 5G數據機搭配最新發表的5G毫米波天線模組(QTM525)和6GHz以下射頻前端模組.能協助客戶快速建造全球範圍內的5G裝置。QTM525是專為5G 6GHz以下和LTE頻段設計的14奈米單晶片射頻收發器,而射頻前端模組則提供了可支援各主要頻段的新一代數據機至天線解決方案。Snapdragon X55設計旨在讓各式各樣的裝置皆能支援5G,包括頂級智慧型手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、延展實境裝置以及車載應用等。
 
Snapdragon X55是首款發表支援100 MHz封包追蹤技術的數據機,且有為5G 6GHz以下設計的自適應天線調諧器。此調諧器專為新一代的智慧型手機和行動裝置設計,可使連接網路更加節省效能。我們全面性的數據機至天線解決方案設計旨在讓OEM廠商能以更快速且更具成本效益的方式開發複雜的5G多模智慧型手機和行動裝置,且適用於幾乎全球所有地區的各種5G網路。如此一來,消費者可透過5G無線網路享受到如光纖般的瀏覽速度和低延遲性,用在新一代的連網應用和體驗,包括連網雲端計算、快速反應的多人連線遊戲、沉浸式的360度影片和即時App等。
 
Snapdragon X55現已向客戶進行送樣,預計將在2019下半年實際用於商用裝置。更多資訊請參考https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem
 
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網,我們的發明開啟了行動互聯時代。今天,我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G,我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代,並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情,請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。

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