日月光集團副總葉勇誼出任SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會主席
前言：
副主席由工研院電光所副所長李正中及元太技術長蔡娟娟共同擔任
2019年1月29日--SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會日前進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員的票選結果，由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席，工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席。未來SEMI-FlexTech軟性混合電子產業聯盟將與委員會成員共同推動台灣的技術演進及商轉速度，期望由軟性混合電子帶動台灣相關微電子產業的跨界合作與新興應用。
照片左起SEMI台灣區總裁曹世綸、日月光集團副總葉勇誼、工研院電光所副所長李正中
擔任委員會主席的葉副總曾任日月光集團的廠長、資深研發處長等重要管理職位，在擔任資深研發處長期間，帶領團隊取得國際專案管理學會(PMI)全國企業標竿獎，更曾以個人資歷當選高屏地區傑出經理，相信以其技術與管理雙重背景，加上日月光豐富的業界網絡資源，可以讓委員會即時掌握產業脈動。李副所長過去曾在工研院長期耕耘顯示器的技術開發，而顯示器是最早導入軟性混合電子的領域，所以其深厚的技術背景，預期可為委員會挹注相當大的技術能量；蔡技術長則以其卓越的學經歷任職交通大學光電系暨顯示所教授，並帶領元太技術團隊積極拓展電子紙業務從電子書閱讀器、電子貨架標籤至全球新興應用平台，預期他可以結合產學界的多年技術研發與業務拓展經驗，協助委員會帶動跨產業經濟綜效。
葉副總表示，他非常感謝SEMI籌組產業委員會，提供產業近距離溝通與合作的平台，也特別感謝委員的投票支持及委以重任。他透露，擔任軟性混合電子委員會主席，首要任務是透過引導成員的交流找出幾個重點相關領域，再從產業、產品、價值鏈等角度劃分出幾個核心工作小組，接著由工作小組的討論激發更多想法，以期可以實質跨出引領跨界合作的第一步。此外，他也勾勒出未來委員會的願景，他認為軟性混合電子可以結合台灣半導體、顯示器等優勢產業，技術層面又可納入紡織、醫療、感應器與系統模組等台灣的成熟產業，透過委員會的居中牽線與跨界交流，有望藉軟性混合電子為台灣的科技產業開創出更多的新興市場與機會。
SEMI-FlexTech於國際上推動軟性混合電子相關技術已20餘年，目前柔軟可撓屈的電子產品已從軍用、大眾運輸走入終端消費電子市場，包含醫療保健、精準運動、智慧衣與穿戴裝置、機器人、車用電子與工業自動化等領域，都已展現高度應用價值，市值預估將在2027年前成長至734.3億美元，而SEMI-FlexTech看準國際市場的成熟與台灣的技術研發能量，近年力推台灣發展相關技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，「SEMI-FlexTech在過去半年間積極串聯產業、與業界代表共同拜訪行政院政委、經濟部、技術處等單位進行政策倡議，讓政府了解軟性混合電子在台灣及國際的發展狀況，並成功爭取未來長期的專案補助與計畫預算，確保台灣在新興應用領域中不會缺席。未來SEMI-FlexTech將持續透過成立標準、產業技術發展等次委員會，以及健康促進與汽車電子等核心工作小組，協助建構軟性混合電子的在地化產業鏈，希望透過SEMI平台把產官學研都串聯進來，以匯聚最大力量、創造新的產業價值。」
關於SEMI
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,000 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。 SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。 Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org
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