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品質至上:英飛凌推出全球首款小型封裝工業級 eSIM

本文作者:英飛凌       點擊: 2018-12-14 15:59
前言:
2018年12月14日--物聯網 (IoT) 中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路,英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 的製造商可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計。
 

 
部署 eSIM 將可為工業環境順利導入行動通訊聯網帶來許多優勢。 eSIM 的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活,單一庫存單元 (SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送。客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商,例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。
 
然而,要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質,對於晶片供應商仍然是一項挑戰。英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者:英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) ,尺寸僅 2.5mm x 2.7mm,支援攝氏 -40 至 105 度的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合 eSIM 最新 GSMA 規格的高階功能。工業 eSIM 應用的穩定品質與高耐用性,反映了英飛凌致力於高品質以及實現「零瑕疵」(zero defect)的努力。
 
採用 WLCSP 封裝的 SLM 97 安全晶片在英飛凌位於德國德勒斯登 (Dresden) 與雷根斯堡 (Regensburg) 的生產據點製造,目前已開始量產。詳細資訊請瀏覽這裡。
 

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