萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案
前言：
靈活的毫瓦級 FPGA解決方案實現高準確度CNN；全新參考設計用於人員偵測和手勢辨識，具有更佳性能與功耗平衡
2018年10月10日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI™的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗（1 mW - 1 W）特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件，為即時線上的終端 AI 應用提供更靈活的性能和功耗優化。
萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示：「對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言，靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰，不僅精度更高、性能可擴展、便於使用，而且功耗僅為數毫瓦。 有了這些增強特性，sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構，實現即時線上的終端AI。」
萊迪思半導體產品與行銷資深總監Deepak Boppana表示：「對於使用電池供電、散熱要求較高的網路終端設備而言，靈活、低功耗、即時線上的終端AI越來越重要。sensAI經優化的全新特性可應對這一挑戰，不僅精度更高、性能可擴展、便於使用，而且功耗僅為數毫瓦。 有了這些增強特性，sensAI解決方案現在支援各類低功耗、靈活的系統架構，實現即時線上的終端AI。」
sensAI 解決方案支援的基礎架構包括：
• 基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上 、整合解決方案，具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。
• 使用 iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案，可檢測關鍵字和各類目標，且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc / ASIC進行資料分析，降低系統整體功耗。
• 利用 ECP5的性能／功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案，高度靈活的 I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備，實現系統控制。
• 基於獨立運行的iCE40 UltraPlus/ECP5 FPGA的即時線上 、整合解決方案，具有低延遲、高安全性、小尺寸等優勢。
• 使用 iCE40 UltraPlus作為即時工作處理器的解決方案，可檢測關鍵字和各類目標，且只有在需要時才喚醒高性能AP Soc / ASIC進行資料分析，降低系統整體功耗。
• 利用 ECP5的性能／功耗平衡優勢實現神經網路加速的解決方案，高度靈活的 I/O可無縫連接至感應器、低端MCU等原有板載設備，實現系統控制。
sensAI此次更新包括：
• IP核—基於iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP，準確度更高；基於ECP5 FPGA的強化版CNN加速器IP，性能更強
• 軟體工具—更新後的神經網路編譯器工具更易使用，Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA
• 參考設計—全新的人員偵測和手勢辨識參考設計及展示
• 模組化硬體平台—全新iCE40 UltraPlus開發平台，包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision開發板
• 設計服務合作夥伴—來自sensAI設計服務合作夥伴的車輛分類和包裹檢測展示
• IP核—基於iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP，準確度更高；基於ECP5 FPGA的強化版CNN加速器IP，性能更強
• 軟體工具—更新後的神經網路編譯器工具更易使用，Caffe和TensorFlow均支援iCE40 UltraPlus FPGA
• 參考設計—全新的人員偵測和手勢辨識參考設計及展示
• 模組化硬體平台—全新iCE40 UltraPlus開發平台，包括HiMax HM01B0 UPduino Shield以及DPControl iCEVision開發板
• 設計服務合作夥伴—來自sensAI設計服務合作夥伴的車輛分類和包裹檢測展示
萊迪思sensAI合作夥伴生態系統持續在全球範圍擴展全新設計服務和IP合作夥伴，專注實現智慧家居、智慧工廠、智慧城市和智慧汽車應用。sensAI設計服務合作夥伴Softnautics營運長Amit Vashi表示：「萊迪思的低功耗、小尺寸FPGA和神經網路IP核心及各類工具將大大加速網路終端人工智慧的應用。結合我們在機器學習方面的專業經驗，我們十分高興能夠與萊迪思密切合作，共同開發基於ECP5 FPGA的車輛分類演示，加速sensAI解決方案的部署。」
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
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萊迪思半導體新任主管
Esam Elashmawi – 萊迪思半導體行銷暨策略長
Esam Elashmawi為萊迪思半導體行銷暨策略長。Elashmawi擁有30年FPGA技術與行業經驗，涉及銷售、行銷、策略規劃與管理。在過去10年中，他成功建立並管理資料中心、汽車、國防、通訊與工業市場的解決方案和設備。加入萊迪思之前，Elashmawi曾任美高森美資深副總裁暨總經理，負責管理FPGA及儲存解決方案產品線。Elashmawi擁有聖塔克拉拉大學電子工程理學碩士和電子工程理學學士學位。
Esam Elashmawi – 萊迪思半導體行銷暨策略長
Esam Elashmawi為萊迪思半導體行銷暨策略長。Elashmawi擁有30年FPGA技術與行業經驗，涉及銷售、行銷、策略規劃與管理。在過去10年中，他成功建立並管理資料中心、汽車、國防、通訊與工業市場的解決方案和設備。加入萊迪思之前，Elashmawi曾任美高森美資深副總裁暨總經理，負責管理FPGA及儲存解決方案產品線。Elashmawi擁有聖塔克拉拉大學電子工程理學碩士和電子工程理學學士學位。
Steve Douglass – 萊迪思半導體研發部全球副總裁
Steve Douglass為萊迪思半導體研發部全球副總裁。Douglass在可程式設計解決方案開發方面擁有超過30年的豐富技術經驗，涉及有線和無線通訊、工業、汽車、測試和測量等領域，曾建立和領導多支高績效、面向客戶的全球工程師團隊，創造了領先業界的IC產品和解決方案。他在制定與執行經營策略方面擁有非凡成就，這些策略促進客戶創新並為公司創造優秀業績。在加入萊迪思之前，Douglass曾任賽靈思（Xilinx）客戶技術部署部門副總裁。他獲得過23項美國和全球FPGA和PLD架構和電路專利，並獲得多項行業殊榮，包括EDN的年度產品和年度創新者大獎。Douglass擁有史丹佛大學電子工程理學碩士學位和聖塔克拉拉大學電子工程理學學士學位，並在聖塔克拉拉大學電氣工程行業諮詢委員會任職。
Steve Douglass為萊迪思半導體研發部全球副總裁。Douglass在可程式設計解決方案開發方面擁有超過30年的豐富技術經驗，涉及有線和無線通訊、工業、汽車、測試和測量等領域，曾建立和領導多支高績效、面向客戶的全球工程師團隊，創造了領先業界的IC產品和解決方案。他在制定與執行經營策略方面擁有非凡成就，這些策略促進客戶創新並為公司創造優秀業績。在加入萊迪思之前，Douglass曾任賽靈思（Xilinx）客戶技術部署部門副總裁。他獲得過23項美國和全球FPGA和PLD架構和電路專利，並獲得多項行業殊榮，包括EDN的年度產品和年度創新者大獎。Douglass擁有史丹佛大學電子工程理學碩士學位和聖塔克拉拉大學電子工程理學學士學位，並在聖塔克拉拉大學電氣工程行業諮詢委員會任職。
