根據Harbor Research的調查，2020年將有100億個以上的連網物體，潛藏商機超過1兆美元。為促進新創物聯網產業發展，工研院在經濟部工業局的支持下於今(11)日舉辦「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」，聚焦在目前最熱門的新創與物聯網議題，邀請知名相關新創平台及產業代表包括日本aKtivevision Ltd.、新加坡FocusTech Ventures、研華科技、瑞昱半導體、邁特電子、瑞峰半導體及擷發科技等專家針對物聯網新創公司商品構建上的實務經驗及公司創業時期的機會與挑戰進行專題演講，看好物聯網無所不在的運算以及什麼都聯網的情境，引領半導體再創高峰，而聯網的情境需求以及資料的分析管控都是物聯網公司需要注重的經營方向。
工研院電光系統所副所長同時也是「物聯網晶片化整合服務計畫」主持人張世杰表示，台灣地區在電子產業鏈上下游整合度相當完整且緊密結合，在物聯網迅速發展的趨勢下，有很好的切入機會以一條龍方式提供物聯網技術所需的服務。為推展5+2產業創新之晶片設計與半導體發展，並藉由國內晶片技術與IC設計的厚實基礎，提供物聯網多元應用所帶來的多樣性需求，「物聯網晶片化整合服務計畫」鏈結技術開發與商品化所需之資源，整合在物聯網智慧系統整合服務平台，當新創團隊有好的創新點子需要執行時協助新創公司加速技術、模組、製程等流程以利商品化，帶動台灣產業另一波轉型。
張世杰進一步表示，許多中小型企業或新創公司的想法無法商品化，探究其原因，可能是軟硬體整合技術不足、電路設計專業能力缺乏、或是沒辦法微小化等等，「物聯網晶片化整合服務計畫」做為新創到商品化間的橋梁，引領這些新創公司成功將創意方案落實成營運商機。而此次的論壇邀請國外新創平台代表進行專題演講，並由國內廠商以新創與物聯網服務為題介紹目前產業的相關重要資源，提供資訊分享。
論壇邀請到日本aKtivevision Ltd.執行長兼創辦人川端康夫以「物聯網新創公司的瓶頸和如何克服」為題發表演說。他表示，物聯網新創公司在成立初期往往需要大型公司的支援，然而大型公司在產品政策和策略布局都與新創公司有很大的不同以致合作困難，他建議新創公司有好的構想之餘，要找適當的機會與製造商建立良好關係，以爭取商品化甚至拓展國際市場的機會。此外，新加坡科技投資公司FocusTech Ventures公司執行長Kelvin Ong以「投資物聯網新創公司的機會與挑戰」為題進行專題演講，他提到看好未來食物生產、城市基礎設施與物流，以及工業設備將是未來物聯網的熱門應用，並認為物聯網發展並需結合AI 智慧化，才能掌握先機在應用中獲得高度的成長。
活動現場同時展出七項「物聯網晶片化整合服務計畫」合作成果案例，由愛微科展出的「Temp Pal™ - 智慧型穿戴式體溫監測貼片」，小小一塊貼片能貼在需要監測體溫者腋下做長時間的體溫監控和警示。綠銀科技「單火線無線智能開關 Apple HomeKit」透過輕便裝置實現用手機遙控家電的夢想，華碼數位科技展出的「AI智能運動教練」透過智慧型手錶隨時隨地提供如同隨身運動教練在旁的個人運動指導，翔宇科技展出的「簡易NB-IOT連網板」可直接部署於LTE網路，具備遠距離且低功耗的傳輸特性與4G手機系統延伸的優勢，酷鳩科技展出的「智慧音樂盒」打破過去音樂合只能播放同一首曲子的限制提供無限首歌曲的播放，寬緯科技展出的「水聚寶」可搭配多種感測器作即時水質的監測，並可連接多項設備以控制環境，工研院展出的「2303SA USB-to-UART橋接模組」，迷你型的模組提供USB與serial介面訊號轉換之功能。
