ANSYS榮獲台積電7奈米FinFET Plus製程技術與InFO_MS先進封裝技術認證
前言：
台積電與ANSYS相互支援客戶滿足效能、可靠度和電源成長需求
2018年10月5日--ANSYS（NASDAQ: ANSS）宣布，採極紫外線微影（extreme ultraviolet lithography：EUV）技術的7奈米 FinFET Plus（N7+）製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電（TSMC）認證，台積電亦驗證最新InFO_MS（Integrated Fan-Out with Memory on Substrate）先進封裝技術的參考流程。對無晶圓廠（fabless）半導體公司而言，由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認，因此認證與驗證非常重要。
ANSYS® RedHawk™與ANSYS® Totem™ 皆獲得台積電 N7+ 製程技術認證，並且支援極紫外線微影（EUV）功能。N7+認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移（signal EM）與熱可靠度分析。
台積電拓展領先業界的整合型扇出（integrated fan-out，InFO） 先進封裝技術，整合記憶體子系統（subsystem）與邏輯晶粒。台積電與ANSYS提升既有InFO設計流程，支援新InFO_MS封裝技術，並運用ANSYS SIwave-CPA、ANSYS® RedHawk-CPA™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™ 與ANSYS® CSM™ 驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。
台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示：「台積電與ANSYS提供最新的N7+認證與InFO_MS支援，幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。」
ANSYS總經理John Lee表示：「智慧型連網電子裝置的數目持續成長，製造業者必須跟上腳步，設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰，如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS的完整Chip Package System解決方案支援晶片感知（chip aware）系統和系統感知（system aware）晶片signoff，幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。」
關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無處不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation) 的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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