SEMI（國際半導體產業協會）近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別（較前一年）成長14%和9%，寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立71年以來，只有在1990年代中期曾出現設備支出連續四年成長的盛況。
圖1：全球各地區設備支出（包括新增和翻新設備）
如圖1所示，三星(Samsung)稱霸全球的支出金額，中國領先全球的增長幅度，韓國與中國將引領這波成長態勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體設備支出金額在缺乏記憶體新廠的暴發式投資下，成長幅度雖不及韓國及中國，但台灣晶圓代工廠商在先進製程及產能的持續投資下，未來整體支出仍將呈現穩健成長態勢；加上台灣過去多年累積的投資，也使得我們成為全球半導體先進製程及量產的重鎮，我們仍樂觀看待台灣未來在半導體產業的領導地位。
2018年，三星的設備支出金額預期將減少，但該公司仍佔韓國所有設備投資金額的70%。同時，SK海力士(SK Hynix)則是增加在韓國的設備投資。
2018年中國大陸設備支出預期將增加65%，2019年將再成長57%，但值得注意的是，2018和2019年年中國大陸投資金額當中分別有58%和56%都是來自外資公司，例如英特爾(Intel)、SK海力士、台積電、三星和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。在政府計畫的支持下，中國大陸本土業者正在興建數量可觀的新晶圓廠，2018年陸續開始設備裝機。2019年這些公司的設備投資可望翻倍。
其他地區的投資金額也節節高升。2018年日本投資金額增加60%，增加幅度最高的包括東芝、索尼(Sony)、瑞薩(Renesas)和美光(Micron)。
2018年歐洲和地中海地區投資金額將增加12%，貢獻最大的業者包括英特爾、格羅方德和意法半導體(STMicroelectronics)。
2018年東南亞地區投資金額將成長超過30%，不過受限於市場規模，整體支出也同比例地低於其他地區。貢獻最大的業者包括美光、英飛凌(Infineon)和格羅方德，但歐司朗(OSRAM)和奧地利微電子(ams)等公司也持續增加投資金額。
「全球晶圓廠預測報告」也包含其他企業相關資訊，內容針對2019年底之前市況提供資料及預測，包括各種里程碑，還有不同季度、產品種類、技術製程的投資金額，以及既有晶圓廠和規劃中設施之產能。
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