球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈推出Cadence® Legato™可靠性解決方案，這是業界首款專為汽車、醫療、工業及航太與國防應用打造的，用於類比及混合訊號積體電路(IC)所研發的高可靠性設計軟體產品。Legato可靠性解決方案能夠協助類比設計人員妥善管理設計可靠性，從初始測試、使用過程到老化，涵蓋產品生命週期全程。
Legato可靠性解決方案是以備受客戶信任的Cadence Spectre®加速平行模擬器及Cadence Virtuoso®客製IC設計平台為基礎，將所有功能整合於更加便捷的操作介面，解決產品生命週期三階段的可靠性問題：
類比缺陷分析: 可將類比缺陷模擬速度加快百倍，降低測試成本並避免造成IC設計早期失敗的測試死角。
電熱分析: 避免產品於可用壽命期間因熱過壓問題而提早故障。
先進老化分析: 通過分析由溫度及製程變動所造成的加速老化，準確預測產品耗損。
Cadence資深副總裁暨客製化IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示：「許多任務關鍵應用都是以電子設備為其主要元素，因此設計出符合產品生命週期全程要求的晶片就成為一項重大的挑戰。設計人員面臨的是跨越生命週期全程的設計挑戰，包括排除造成生命週期中早期使用期間出現故障主要原因的測試遺漏、預防例如在車輛引擎蓋內等極端條件下運作時產生的熱過壓，以及達成目標為15年以上運行壽命的設計。我們全新的Legato可靠性解決方案幫助設計人員在設計程序中更早解答這些關鍵問題。」
類比缺陷分析降低測試成本並減少測試遺漏
Cadence Legato可靠性解決方案採用全新的模擬引擎，實現以缺陷導向測試為主的全新類比IC測試方法，相較於傳統的功能及參數測試，可大幅提升測試能力。缺陷導向測試可幫助設計人員評估排除晶粒製造缺陷的能力，避免測試遺漏而造成的產品失效。該方法亦能優化晶圓測試，藉由排除過度測試減少達成目標缺陷涵蓋率所需的測試次數，測試項目數量最多可減少30%。依據客戶經驗，此項工具可使缺陷模擬速度提升100倍以上。
Infineon Austria 專案經理Dieter Härle談到：「為滿足顧客期待，類比缺陷模擬對我們而言非常重要。經過我們測試 Legato可靠性解決方案，模擬時間可以加速百倍以上。這套解決方案通過我們的驗證，並將用於我們的生產流程。」
電熱分析預防熱過壓
Cadence為Legato配置了動態電熱模擬引擎。例如，對於汽車設計人員而言，實際使用的片上損耗及關關內功率消耗導致正常運行時大幅升溫。此外，這些組件是在汽車引擎蓋內的不利環境中運作。高溫環境中的高功率消耗可能造成熱過壓，導致在正常運行時發生故障問題。動態電熱模擬可協助設計人員模擬晶片升溫並驗證過溫保護電路的效能。
先進老化分析預測產品損耗
Cadence是老化分析的領導者，提供RelXpert及AgeMOS等技術以針對因電性壓力造成的裝置性能降低進行分析。全新Legato解決方案中，Cadence進一步加強老化分析，將造成裝置加速磨損的溫度及製程變化等效應納入考量。Cadence也針對使用FinFET電晶體的先進節點提供新的老化模型，預測裝置性能降低情形。這套整體老化分析方法可協助設計人員以較少的設計達成產品壽命目標。
Cadence 將於6月19日舉辦混合訊號技術研討會，研討會將介紹Legato及Cadence最新的模擬和混合訊號技術，邀您一同探討如何以更高效率和更具生產力的途徑，實現當今高度整合的設計，驅動類比與系統設計的創新浪潮! 活動資訊請見: http://www.secure-register.net/flyer.php?id=1645.
關於Cadence 益華電腦
Cadence益華電腦致力於協助電子系統及半導體公司打造創新的終端產品，以改善人們的生活、工作與娛樂方式。客戶採用Cadence的軟體、硬 體及半導體IP，從晶片、印刷電路板至整體系統，協助客戶更快達成產品上市的目標。Cadence的系統設計實現(SDE)策略助力行動、消費電子、雲端 資料中心、汽車、航太、物聯網、工業等市場領域的客戶開發出差異化的產品。Cadence同時獲財星(FORTUNE)雜誌評列為百大最佳職場企業榜。更 多Cadence資訊，請見 www.cadence.com.
Legato可靠性解決方案是以備受客戶信任的Cadence Spectre®加速平行模擬器及Cadence Virtuoso®客製IC設計平台為基礎，將所有功能整合於更加便捷的操作介面，解決產品生命週期三階段的可靠性問題：
類比缺陷分析: 可將類比缺陷模擬速度加快百倍，降低測試成本並避免造成IC設計早期失敗的測試死角。
電熱分析: 避免產品於可用壽命期間因熱過壓問題而提早故障。
先進老化分析: 通過分析由溫度及製程變動所造成的加速老化，準確預測產品耗損。
Cadence資深副總裁暨客製化IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示：「許多任務關鍵應用都是以電子設備為其主要元素，因此設計出符合產品生命週期全程要求的晶片就成為一項重大的挑戰。設計人員面臨的是跨越生命週期全程的設計挑戰，包括排除造成生命週期中早期使用期間出現故障主要原因的測試遺漏、預防例如在車輛引擎蓋內等極端條件下運作時產生的熱過壓，以及達成目標為15年以上運行壽命的設計。我們全新的Legato可靠性解決方案幫助設計人員在設計程序中更早解答這些關鍵問題。」
類比缺陷分析降低測試成本並減少測試遺漏
Cadence Legato可靠性解決方案採用全新的模擬引擎，實現以缺陷導向測試為主的全新類比IC測試方法，相較於傳統的功能及參數測試，可大幅提升測試能力。缺陷導向測試可幫助設計人員評估排除晶粒製造缺陷的能力，避免測試遺漏而造成的產品失效。該方法亦能優化晶圓測試，藉由排除過度測試減少達成目標缺陷涵蓋率所需的測試次數，測試項目數量最多可減少30%。依據客戶經驗，此項工具可使缺陷模擬速度提升100倍以上。
Infineon Austria 專案經理Dieter Härle談到：「為滿足顧客期待，類比缺陷模擬對我們而言非常重要。經過我們測試 Legato可靠性解決方案，模擬時間可以加速百倍以上。這套解決方案通過我們的驗證，並將用於我們的生產流程。」
電熱分析預防熱過壓
Cadence為Legato配置了動態電熱模擬引擎。例如，對於汽車設計人員而言，實際使用的片上損耗及關關內功率消耗導致正常運行時大幅升溫。此外，這些組件是在汽車引擎蓋內的不利環境中運作。高溫環境中的高功率消耗可能造成熱過壓，導致在正常運行時發生故障問題。動態電熱模擬可協助設計人員模擬晶片升溫並驗證過溫保護電路的效能。
先進老化分析預測產品損耗
Cadence是老化分析的領導者，提供RelXpert及AgeMOS等技術以針對因電性壓力造成的裝置性能降低進行分析。全新Legato解決方案中，Cadence進一步加強老化分析，將造成裝置加速磨損的溫度及製程變化等效應納入考量。Cadence也針對使用FinFET電晶體的先進節點提供新的老化模型，預測裝置性能降低情形。這套整體老化分析方法可協助設計人員以較少的設計達成產品壽命目標。
Cadence 將於6月19日舉辦混合訊號技術研討會，研討會將介紹Legato及Cadence最新的模擬和混合訊號技術，邀您一同探討如何以更高效率和更具生產力的途徑，實現當今高度整合的設計，驅動類比與系統設計的創新浪潮! 活動資訊請見: http://www.secure-register.net/flyer.php?id=1645.
關於Cadence 益華電腦
Cadence益華電腦致力於協助電子系統及半導體公司打造創新的終端產品，以改善人們的生活、工作與娛樂方式。客戶採用Cadence的軟體、硬 體及半導體IP，從晶片、印刷電路板至整體系統，協助客戶更快達成產品上市的目標。Cadence的系統設計實現(SDE)策略助力行動、消費電子、雲端 資料中心、汽車、航太、物聯網、工業等市場領域的客戶開發出差異化的產品。Cadence同時獲財星(FORTUNE)雜誌評列為百大最佳職場企業榜。更 多Cadence資訊，請見 www.cadence.com.
