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信驊科技跨足360度相機領域 迎接虛擬實境雲端未來

本文作者:信驊科技       點擊: 2018-05-30 08:01
前言:
全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360問世
全球第一大伺服器管理晶片供應商-信驊科技(ASPEED Technology Inc.)於今(29)日舉行全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360發表會。信驊科技看準360度相機產業的全球發展趨勢,在今日發表會中不僅首度亮相為360度相機量身打造的影像專用處理晶片Cupola360,也同時展示為搭配360度相機所研發設計的APP行動應用程式,展現信驊科技身為頂尖SoC系統解決方案的領導與創始地位。不僅如此,信驊科技特地為360度影像專用處理晶片及相關軟體進行產品線命名– Cupola360,以及商標設計註冊,同時針對360度影像處理技術申請一系列專利IP以保護智慧財產權,再再顯示投入360度相機領域的決心。
 

 
看準360度影像未來發展 領先業界打造360度相機產業軟、硬體整合系統
近年來360度相機產業蓬勃發展,不論在旅遊聚會、行車紀錄,或是居家監控等情境中,都能夠有極佳的應用效果,除此之外,更能夠作為虛擬實境(virtual reality)的內容與素材,讓人們在生活中增添更多樂趣,然而多數市面上360度相機均需搭配手機或電腦進行拼接後製,增加使用者的不便。信驊科技運用本身卓越的SoC研發能力,投入360度影像專用處理晶片研發,並率先採用六鏡頭設計,解決了傳統魚眼雙鏡頭在影像拼接上的缺點,突破現有360相機的侷限。不僅如此,Cupola360影像專用處理晶片能夠在相機中進行即時影像拼接,使用者在拍攝的當下立即能夠獲得360度影像,有別於傳統360度相機還須利用電腦進行後製處理的缺點。信驊科技董事長兼總經理林鴻明先生於發表會中表示,「360度影像能將珍貴畫面留下來,日後以虛擬實境方式體驗回憶,在未來必定會成為一股潮流,也因此我們認為360度相機在不久的將來勢必會成為一款家戶必備的Family Device,信驊科技期望藉由我們的Cupola360晶片能讓人們體驗原來360相機的使用是如此的即時、便利,且更貼近生活使用。」
 
全球首款六鏡頭360度相機專用影像處理晶片暨APP行動應用程式
信驊科技所發表全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片Cupola360,擁有多項專為360相機所打造的專屬功能與技術,第一,支援六顆廣角鏡頭與大像素感光器,改善傳統魚眼雙鏡頭影像失真問題;第二,零時差直播及分享功能,能夠在拍攝後立即於相機內進行影像拼接,不需經由手機或電腦等裝置進行拼接後製,可進行即時線上直播及分享;第三,支援4K2K高畫質360全景攝影,不論在細緻及細節較多的360全景或是低光源的夜景,依然能夠清晰呈現;第四,防手震功能,在劇烈晃動、運動或跑跳等場景中,也能夠拍攝出清晰不晃動的影像。此外,信驊科技也同時推出Cupola360 APP行動應用程式,可以管理及瀏覽拍攝完成的檔案,也能將360度影片擷取製作成2D影片或照片,以及擁有人臉辨識及追蹤功能。信驊科技更進一步開發出一款APP,不僅可以輕鬆搜尋各種360度影片同時也能零時差將網路直播360影像推播分享給社群朋友,形成一個360度攝影雲端分享網絡,為360相機的使用者帶來更即時及便利的體驗,也藉此實現信驊科技打造360度相機貼近使用者生活使用的願景。
 
POWERED by Cupola360業界共同響應 建立360度相機產業ECO-SYSTEM
信驊科技不僅跨足360度影像專用處理晶片,也首次結合軟硬體,開發一系列APP行動應用程式,提供客戶除了晶片之外,同時具備軟體應用的便利性,最終期望藉由業界共同響應,以軟、硬體整合系統建立360度相機產業eco-system。在發表會中,特別邀請合作夥伴合盈光電共同響應,合盈光電董事長許玄岳先生表示,「藉由搭載信驊科技的360度影像專用處理晶片Cupola360以及使用APP行動應用程式,能夠讓使用者擁有更好的360度攝影體驗,同時為360度相機產業擴展更多的發展空間,更佳蓬勃發展。」不僅如此,再加上合作夥伴群光影像產品事業部的加持,信驊科技所打造的Cupola360相機解決方案,將提供更多樣化的內容及素材,讓使用者能夠以類時光機的概念回憶過往的美好時光,也能夠跳脫現實,身歷其境於自己與他人所創造的精彩時刻。
 
信驊科技將於2018年6月5日至9日Computex 2018展出360度影像專用處理晶片Cupola360及APP行動應用程式,並可於現場實際體驗,歡迎親臨信驊科技攤位 (L1032,南港展覽館一館4樓),一同迎接虛擬實境雲端未來,更多資訊請參考http://Cupola360.com
 
關於信驊科技:
信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司,本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者,專注於高毛利之利基型市場,並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋:伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸、360度影像專用處理晶片。本公司成立於 2004年,2014年及2015年並榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)。信驊科技目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商,並於2016年宣布併購博通旗下Emulex Pilot器伺服器遠端管理晶片事業。ASPEED總部位於台灣新竹科學工業園區,欲了解更多訊息,請參訪ASPEED官方網站:
www.ASPEEDTECH.com
 

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