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恩智浦於2018嵌入式系統大會發表創新物聯網、工業與汽車解決方案

本文作者:恩智浦       點擊: 2018-03-02 10:25
前言:
引領邊緣運算變革並加速汽車應用發展
2018年3月2日--智慧裝置與服務和使用者之間的互動已成為現代生活不可或缺的一部分。從家庭自動化到製造、醫療乃至交通運輸,都非常依賴安全的智慧連結。恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ: NXPI)是嵌入式半導體領域的領導者,亦是全球最大的汽車半導體解決方案供應商,在2018嵌入式系統大會(Embedded World 2018)展示智慧邊緣運算(intelligent edge computing)、終端節點、互聯汽車和工業系統等創新成果。
 

 
 
恩智浦在展會上示範其最新的裝置和解決方案,包含最新的應用處理器、微控制器、NFC創新技術以及適用於物聯網和汽車的開發平台,同時展現恩智浦如何持續引領創新、打破互聯產品開發社群之間的壁壘。
 
物聯網邊緣運算體驗
恩智浦物聯網邊緣運算體驗是本次展會一大亮點。參觀者可以透過自助終端裝置,親身體驗機器視覺、機器學習、語音辨識、預測性維護、智慧零售、數位標示、智慧家庭等應用,以及其他整合在ClearBlade邊緣平台中的邊緣處理功能。這些自助終端裝置均採用可擴展的智慧半導體解決方案,包含超低功耗微控制器(MCU)、跨界處理器(i.MX RT)、多核心i.MX 8M應用處理器與Layerscape邊緣運算和通訊處理器。其卓越之處在於,這些邊緣裝置和終端節點相互連結,構成了一個本地即時邊緣運算系統,無需依賴雲端即可獨立運行。

展示內容包含
• 全新的GreenBox汽車電氣化開發平台,可以幫助汽車製造商和供應商利用恩智浦基於ARM® Cortex技術的S32汽車處理器多核心平台,進行下一代混合動力汽車和電動汽車應用的早期開發
• 創新的機器學習(Machine Learning) 解決方案,用於開發兼具智慧、安全與感知力的邊緣節點,引領邊緣運算變革
o 包含具備ARM Cortex-A53單核心、雙核心到四核心版本的可擴展邊緣節點運算能力的最新i. MX 8M系列應用處理器
o 整合i.MX應用處理器及高頻寬雙頻802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2、適用於邊緣裝置的全新高效能物聯網晶片
o 採用28nm FD-SOI工藝和突破性的超低漏電流SRAM和MRAM解決方案、經過功能驗證的MCU,可將電池使用壽命提高100倍
o 新款i. MX RT 1060擴展了恩智浦結合高效能和即時性的跨界處理器系列,將SRAM大幅提升至1MB
o 恩智浦的K32W0x雙核心MCU具有主機和專用多協定無線MCU,整合領先的安全性能和業界最高密度的內建儲存,在單晶片中擴展安全網格網路 (mesh network),簡化邊緣節點運算和連接設計
• 藉由影片、語音、音訊和智慧工業示範,展示i.MX應用處理器的重要特性,包括高效能、低功耗、高階圖形功能與安全性,以及廣泛的i.MX軟體合作夥伴生態系統
• 新穎靈活的物聯網原型製作套件只需幾分鐘即可完成構想的概念驗證
• 適用於物聯網的新型插件式、可信賴的安全解決方案
o 借助安全元件,在網路中實施安全雙向裝置認證
o 透過安全元件,實現與物聯網雲端服務的安全零接觸連接
o 即時可用的生產級別配置流程,全面保障整個生命週期的安全
• 運用新一代Kinetis無線 MCU 技術實現生物特徵驗證
• 使用Amazon FreeRTOS的LPC54018 MCU實現節點與雲端的連接
                               
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體(NASDAQ:NXPI)致力為智慧生活提供先進的安全連結及基礎設施解決方案。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商,恩智浦持續推動安全互聯汽車、端到端安全與資料保護以及智慧互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗,在全球逾30國家設有業務機構,員工超過30,000人,2017年公司全年營業額達到92.6億美元。更多恩智浦相關訊息,請參閱官方網站:
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