高通宣佈Snapdragon 5G模組解決方案快速拓展智慧型手機與主要垂直市場之5G應用版圖
前言：
全新高度整合與優化的5G模組協助OEM廠商簡化終端裝置的設計、降低系統複雜度及降低進入門檻，進而加速產品上市時程
2018年2月27日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日宣佈推出高通 Snapdragon 5G模組解決方案，新模組設計旨在協助著眼5G技術商機的OEM廠商能透過簡單途徑5G技術，進行智慧型手機與主要垂直市場5G產品化。高通技術公司將5G最基礎的元件匯整成數個使用簡易的模組，希望藉此簡化終端裝置的設計流程、降低總擁有成本、以及加速商品化時程，最終協助加速新進入市場的OEM廠商將5G技術納入其系統。
高通技術公司QCT全球營運資深副總裁陳若文博士（Dr. Roawen Chen）表示：「在5G網路及終端裝置預期於2019年問世之際，高通技術公司藉由為OEM廠商提供系統級專業能力與透過我們的全新5G模組進行整合，來幫助加速邁向5G的過程。5G的目標是廣泛的將無線應用裝置擴展到新的垂直市場中，我們的5G模組設計能使新的進入者能更容易受益於即將到來的5G網路所帶來的承諾以及全新潛在機會。」
高通技術公司全新5G模組解決方案將超過1000個零件整合成少數幾個經過優化設計的模組，透過進一步消弭裝置設計的諸多複雜步驟，進而加快佈建腳步以及降低進入門檻。此種高度整合的解決方案設計用來讓OEM廠商僅需用簡易的幾個模組來建構其設計，取代以往需運用超過1000個零件才能組建出一部裝置的繁冗程序。高通技術公司所提供的零件整合模組涵蓋數位、射頻、連網、以及前端等方面的功能。其中的關鍵零件包括應用處理器、基頻數據機、記憶體、電源管理積體電路（PMIC）、射頻前端（RFFE）、天線、以及被動元件，打造出最佳化的解決方案，設計用來讓廠商以更低的成本與時間，快速輕鬆展開設計。新模組方案預計在2019年送樣，客戶很快便能享受到比使用分離元件節省30%電路板空間的效益。
最新加入高通技術公司豐富元件產品組合中的5G模組，使得該公司成為首家在市場推出革命性完整5G模組解決方案的廠商，這對於未來5G時代將帶來的新商機，以及將相關業者帶入行動生態體系之中扮演關鍵角色。這套解決方案的設計能夠讓各行各業的廠商在複雜的新行動世代找出方向，同時擴大全球生態體系的規模。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
