2017年10月18日--小形狀係數可插拔雙密度 多源協定 (SFP-DD MSA) 聯盟近期完成了 SFP-DD 可插拔介面的首個硬體規範與圖紙，其設計可實現高速率、高密度的網路設備。SFP-DD 的形狀係數的目標是在企業環境下支援高達 3.5 瓦的光學模組，解决技術上的挑戰並達到雙密度的介面，並且確保不同製造商出產的模組元件具有機械上的互通性。
SFP-DD 電氣介面可以拓展現有的 SFP 可插拔形狀係數，這種介面廣泛應用於資料中心和其他網路平台之中。SFP 單通道介面可在高達 28 Gbps 的 NRZ 或者 56 Gbps 的 PAM-4 下運行。新型的 SFP-DD 電氣介面設計可支援兩條通道，其中每條通道都可在 25 Gbps 的 NRZ 或 56 Gbps 的 PAM-4 下運行，分別能夠提供 56 Gbps 或 112 Gbps 的聚合頻寬。
SFP-DD 介面使通道密度和資料速率提升一倍，將有助於滿足下一代應用對更高的埠密度與可擴展性的需求，主要用於實現伺服器側的互連操作。SFP-DD 伺服器埠以及 QSFP-DD 交換機埠在整體上可以使網路應用中的埠密度提升一倍。
SFP-DD 的硬體規範及圖紙定義了主要的模組、插頭及箱體的特性。SFP-DD 模組和直連線纜插頭使用常見的機械結構尺寸。模組和插頭可在插入後自動鎖定箱體。採用SFP-DD 的網路設備將可支援原有的 SFP 模組和線纜以及新型的雙密度產品，實現最佳的設計靈活性。
SFP-DD 的主要特點
• 單埠的 SMT 連接器和箱體
• 提供散熱器選項以提高熱管理的靈活性
• 模組提供機械定義
• 支援光纜和銅纜介面，其實體層規範的定義超過了 SFP-DD MSA 的範圍
SFP-DD 的主要優勢
• 光學模組支援高達 3.5 瓦功率
• 啓用兩條連接到主機的高速電氣介面通道
• 向下相容現時所有的 SFP 樣式介面
• 由產業聯盟開發，以實現多供應商的互通性
SFP-DD MSA 的創始成員包括阿里巴巴、博通公司、博科公司、思科、戴爾 EMC、菲尼薩、惠普企業、華為、英特爾、瞻博網路、Lumentum、邁絡思、Molex，以及泰科電子。
獲取有關 SFP-DD 形狀係數的其他資訊，或者下載硬體規範與圖紙，請參閱 MSA 的網站 www.sfp-dd.com。
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