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瑞昱獲授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器

本文作者:Cadence       點擊: 2016-02-24 13:01
前言:
支援RTS3110/RTS3111情境感知中樞晶片超低功率全時待命功能
2016年2月24日--全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)與瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp)今日宣佈,瑞昱已獲授權使用Cadence® Tensilica® Fusion數位訊號處理器(DSP)於情境感知中樞晶片(Context Hub chip)內支援超低功率功能。瑞昱與Cadence的軟體夥伴 CyweeMotion和Cyberon合作,分別將其感測器融合及聲源觸發全時待命(voice-trigger always-on)功能整合於瑞昱的RTS3110/RTS3111晶片。此項解決方案特別適合無縫整合於所有智慧型手機、平板電腦或穿戴裝置,且將於2016年2月22日至25日舉辦的巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)中在Fira Gran Via會展中心6號廳6L36展位展出。
 
瑞昱的RTS3110/RTS3111情境感知中樞是具備高度整合性的動作與音源感測解決方案,效能卓越且耗電量低,因此特別適合用於行動裝置。其內嵌Fusion DSP及瑞昱語音活動偵測(VAD),可進行動作感測及聲源喚醒/識別偵測。藉由將動作功能與聲源功能結合於單一晶片,能夠大幅降低全時待命動作與聲源感測應用的系統設計複雜度。瑞昱RTS3110/RTS3111的問世讓系統OEM商能夠充分利用Fusion DSP的超低功率優點,卻無需犧牲效能。QFN (RTS3110) 與 WLCSP (RTS3111)封裝已上市滿足多樣的應用需求。
 
Tensilica Fusion DSP是以Xtensa®處理器架構為基礎的可授權半導體智慧財產(IP)核心,具有高度可配置性及規模調整性,符合低功耗物聯網(IoT)應用需求,包括隨時聽命功能。更多有關 Tensilica Fusion數位訊號處理器的詳細資訊請見 http://www.cadence.com/news/fusionDSP/Realtek
 
瑞昱半導體發言人黃依瑋副總表示:「隨著行動產業持續演進,我們必須善用智慧型感測器管理技術,以更精密的功能特性來跟上消費者的需求。我們與Cadence軟體夥伴合作,整合他們的Tensilica Fusion數位訊號處理器優化全時待命感測功能,為從事智慧型手機、平板電腦以及穿戴式裝置開發的業者提供這些特性。我們的RTS3110/RTS3111將能夠透過單一晶片解決方案簡化低功耗設計的實施,提供全時待命動作及音源感測功能。」
 
Cadence音訊/語音IP行銷協理Larry Przywara表示:「瑞昱的RTS3110/RTS3111情境感知中樞晶片為顧客提供領先業界的全時待命感測解決方案。藉由整合Fusion DSP,以極富能源效益的靈活調整性支援日趨複雜的感測演算法,掌握行動裝置決勝的競爭優勢。」
 

 
 
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