2012年第二季我國電子材料產業回顧與展望

 一、     2012年第二季產業概況

(一)整體產業概況

2012年第二季電子材料產值新台幣749億元，較2012年第一季成長10.1％，但較2011年同期退6.4％。

第二季應逐步進入電子材料產業的旺季，但PCB材料在下游景氣未大幅成長下，產值僅小幅成長；半導體材料產業因下游需求增長而有較大幅度的季成長，能源材料產業則受惠於太陽電池需求回升，但與去年同期仍相較有大幅的衰退。

預估2012年第三季我國電子材料產業受因電子產業旺季來臨，整體電子材料產業產值的季成長將達7.2%，約新台幣803億元，特別是LCD材料因面板景氣復甦較大的成長幅度。

因應電子產業景氣之下滑，調整2012年我國電子材料產值預估，提高對半導體材料的產值預估，降低PCB材料與能源材料的產值，但整體的電子材料產值小幅衰退3.0％，達新台幣2945億元。

表1:我國電子材料各季產值     單位：新台幣百萬元

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/08)

(二)各細項產業概況

 半導體材料產業：

2012年第二季主要受到半導體IC在先進製程產能持續滿載的影響下，半導體材料出貨量亦隨之增加，特別是矽晶圓等材料均有顯著成長。2012年第二季產值為新台幣186億元，較2012年第一季成長14.2%，與去年同期相比則小幅減少0.3%。

構裝材料產業：

2012年第二季的構裝材料產業，因為手機與平板電腦與消費性等產品帶動晶片封裝的需求，產值為新台幣226億元，較2012年第一季上漲8.0%，並較去年同期增加13.4% 。

PCB材料產業：

2012年第二季後半銅價下滑，加上電子產業需求未成長，影響PCB需要求下，我國PCB材料產業的產值僅有3.4％幅度的成長，產值達新台幣123億元。

LCD材料：

第二季面板產業未大幅回溫，但LCD材料已較第一季產值成長8.5％，達到新台幣129億元，主要受惠於光學膜廠商對國內以及韓國面板廠銷售的增加，以及光阻等液態化學品開始出貨。

能源材料：

太陽光電產業於第二季因美國雙反與德義政策改變預期心理驅動下，需求有上揚趨勢，加上歐美廠商仍持續關廠與破產，使得產能集中在中國大陸與台灣，訂單有回升。矽晶圓產值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圓與多晶矽價格較2011年同期低60%，使這兩個次產業的產值比起過去水準仍偏低。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，但下降至69.3%，導電膠居其次，比例微降至16.1%，背板則明顯成長至8.3%。

第二季我國鋰電池材料廠商訂單需求開始逐步出現，逐漸由出貨淡季期間走入旺季，2012年第二季表現產值在4.65億新台幣，較2012年第一季增加24.7%，較去年同期下滑15.6%。

二、     2012年第二季重大事件分析：

(一) 南亞規劃於華東投資電子材料

南亞在兩岸進行石化與電子材料投資，其中大陸昆山電子材料廠區規劃三擴建案：包括月產3,150噸的玻纖絲、月產850萬米的玻纖布四廠擴建案，及月產1,600噸的銅箔三廠擴建。

南亞的中國大陸布局從下游塑膠加工、聚脂纖維延伸至電子材料，逐漸成為近年的發展核心。

南亞的投資預計在第四季陸續完工開始量產，其中玻纖絲預計今年10月投產，玻纖布、銅箔都將在年底12月投產，預計不僅將有助於明年的營運，也將對近年投資的中國本土業者產生壓力。

(二) 中國大陸光學膜廠康得新與京東方簽訂《戰略合作協議書》

中國大陸光學膜廠康得新複合材料投資興建的光學膜廠於四月底在張家港市舉行開工典禮，此外，並成為京東方的供應商，計畫供應京東方50%的光學膜需求。

康得新運用中國大陸資金與台廠具研發經驗的高階人才，不僅大規模投資光學膜生產線，也計畫設立上游PET膜生產線，打造上下游整合的光學膜生產基地，除計畫取得中國大陸TFT面板廠的訂單之外，也出貨給購置「Open Cell」面板而將自製背光模組的中國大陸液晶電視廠，未來若更進一步打入韓國及我國TFT-LCD面板廠的供應鏈，將不利我國的光學膜廠商的銷售。

建議廠商必須採取差異化措施，強調我國光學膜產品之光學優異性能，並提高良率必須進攻大尺寸的電視面板的市場。

(三) 正極材料廠美琪瑪 與日商戶田工業共組合資公司

正極材料廠美琪瑪 4月宣布，與日商戶田工業共組合資公司，合資公司名稱訂為「美戶先進材料」，專門從事正極材料生產及銷售業務。將先供應正極材料，初期會先生產硫酸鈷、硫酸鎳，再來做高分子的鋰鈷氧（LiCoO2）電池材料，以因應智慧型手機用鋰電池的需求，目前產能規劃6條線，在2014年前完成達年產能1萬8000公噸，計畫今年底前先會完成3條產線投產。

戶田是日本前三大的鋰高分子電池前驅體製造商，主要的鋰電池正極材料供應廠商，應用範圍包括NB、手機和油電混合車。而美琪瑪過去是戶田的上游供應商，合作關係有利於台灣廠商切入全球電池持續成長之市場需求及配合公司營運佈局，簽約時約定戶田必須帶進現有業績量一倍以上新訂單，才可擁有一半股權，預估2012年第四季將有新訂單加入，屆時雖美琪瑪股權稀釋為一半，但新公司業績增加一倍下，營運表現將不受影響。

(四) 賀利氏將於台灣設立太陽能導電膠工廠

賀利氏（Heraeus）為全球導電銀膠領導廠商之一，其太陽能事業部五月宣佈將於台灣設立新的導電膠工廠，預計於2012年第四季完全運轉。

賀利氏與杜邦皆為太陽能導電銀膠的領導供應商；杜邦在台灣設廠經營二十餘年，已有雄厚的廠商合作基礎，然價格偏高，使得賀利氏以低價搶市，在台灣市占率已與杜邦不相上下。

賀利氏看好我國矽晶太陽能電池產業之發展，決定在台設廠以直接與在地太陽電池廠合作，以加強其在台灣之市場擴大。

杜邦將面臨強勁競爭對手的挑戰，除了強調本身具備較高效率水準之產品外，也不排除以專利戰騷擾賀利氏的進一步擴張。

三、       未來展望：

半導體材料：

展望2012年第三季，雖然在行動通訊的先進製程IC需求依舊，但由於整體電子產業對晶片需求減緩，使得半導體材料的成長也將逐步趨緩，預估第三季產值為新台幣197億元，僅較第二季增加6.0%。預估整年產值達新台幣703億元，成長5.1％。

構裝材料：

展望2012年第三季，由於普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，市場對經濟環境信心增加，來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊看好，加上補庫存需求力道增強等，會是推升半導體構裝景氣看俏的關鍵所在，預料智慧手持裝置以及平板電腦仍會帶動晶片封裝需求，因此在構裝材料部份，預估第三季構裝材料出貨將增加5.0%，其2012年第三季產值為新台幣238億元。

PCB材料：

在銅價在第二季下半開始下跌，但電子產業旺季逐漸到來，以及玻纖紗因停爐陸續結束，將帶動PCB材料的出貨，我國第三季PCB材料的產值將成長7.6％達新台幣133億元。

LCD材料：

展望2012年第三季LCD面板出貨增加景氣回復之外，我國LCD材料廠的客戶也在增加，除了國內面板及韓國面板廠外，將增加中國大陸的面板廠下，預估第三季LCD材料的產值將有14.3％的成長，達新台幣148億元。

能源材料：

展望2012年第三季，鋰電池池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段，伴隨正極材料、負極材料廠商擴產之故、預料第三季鋰電池材料出貨仍可保持與第二季相同之水準，預估鋰電池材料2012年第三季表現產值達到新台幣4.8億元。