全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出四款具有業界最大密度和最快速度的全新元件，擴展了其串列SRAM產品組合。這些元件還是業界首批5V操作的產品，適合汽車和工業應用中的大部分應用。這些512 Kb和1 Mb SPI元件保持了產品組合的低功耗和小型8接腳封裝，啟動成本低，以10,000片起批量供應。通過四路SPI或SQI™、協議可實現高達80 Mbps的速度，為卸載圖形、數據緩衝、數據記錄、顯示、數學、音訊、視頻及其他資料密集型功能提供所需的近乎暫態的數據移動零寫入週期時間。
系列中的另外兩個成員——23LCV512和23LCV1024——通過電池備份為非揮發性、無限耐久性RAM提供了業界最具成本效益的方案。事實上，憑藉其40 Mbps的快速雙SPI（SDI）輸送量和低工作和休眠電流，這些串列NVSRAM元件可以在沒有高接腳數並行NVSRAM的前提下實現高速運行，功耗可媲美FRAM，而價格更為低廉。這將有利於電錶、黑盒子及其他資料記錄應用，這些應用需要無限耐用性或暫態一起寫入非揮發性儲存。
Microchip記憶體產品部副總裁Randy Drwinga表示：「在設計過程中的某些時候，大多數嵌入式應用需要更多RAM。這些全新的1Mb SRAM使設計師能夠以比轉而採用大型微控制器或處理器低得多的成本彌補了這一不足，而且還比並行SRAM的功耗和成本更低、接腳數更少。對於需要非揮發性RAM的應用，我們還首度增加了兩個有電池備份的元件，這明顯低於任何其他類型非揮發性RAM的成本。」
Drwinga並補充：「由於並行元件較高的成本、電路板空間和功耗，EEPROM市場已經完全轉向序列介面，而快閃記憶體市場正在迅速完成這一過渡。我們期望SRAM遵循這一趨勢，而Microchip的串列SRAM產品組合恰恰為嵌入式市場提供令人信服的選擇。」
開發支援
Microchip正在創建一個PICtail™ 子板，預計在2013年2月推出，配合其Explorer系列模組化PIC® 微控制器開發板以及XLP 16位元開發板一同使用。該子板將可演示Microchip全新串列SRAM系列的揮發性和非揮發性元件的功能，幫助設計人員對這些元件進行快速的評估。
供貨
全新串列SRAM系列的所有六款元件均採用8接腳SOIC、TSSOP和PDIP封裝。密度選項為512 Kb的1 Mb。兩款揮發性元件——23A1024和23LC1024——現已提供樣品並批量生產，以10,000片起批量供應；23A512和23LC512則預計在10月提供樣品並批量生產。兩款非揮發性元件——23LCV512和23LCV1024——也將以10,000片起批量供應，預計在10月提供樣品和批量生產。欲瞭解更多資訊，請聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽Microchip網站http://www.microchip.com/get/PT2P。欲購買文中提及的產品，可通過microchipDIRECT購買，或聯絡任何Microchip授權經銷夥伴。
關於Microchip Technology
Microchip Technology Inc. (NASDAQ：MCHP)是全球領先的微控制器、類比零件暨快閃技術供應商，為全球數以千計的消費型產品提供低風險的產品研發技術，並降低系統總成本和縮短產品的上市時間。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。相關公司資訊可參考：Microchip Web site（http://www.microchip.com/get/65G6）。
