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意法半导体采用SpringSoft VIA平台建立定制验证应用

本文作者:jane       點擊: 2012-03-29 15:50
前言:

2012328-- 全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布,意法半导体 (ST) 已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台Verdi Interoperability Apps, VIA,并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的定制验证应用程序,以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能。

 

SpringSoft屡获奖项的Verdi是一套高度自动化的侦错系统,它能加速理解复杂IP组件、设计模块、以及整个系统芯片(SOC) 中行为的过程。而VIA平台则提供了软件环境与Verdi数据库间的链接,让使用者能够根据不同的需求快速地创作并整合客制应用程序。ST的工程师们已建立了许多VIA程序,藉以将逻辑仿真的违例检查过程自动化,并分析其报告以找出影响可靠度及良率的关键因素。

 

工程师们已经习惯使用Verdi中的各种窗口对设计进行侦错。而透过VIA平台,工程师们能利用Verdi的强大功能自动读取芯片测试报告,并在物理版图中显现出来,以进行更精确的错误分析,找出潜在的问题。

 

藉由VIA平台,ST的验证工程师建立了一支TCL程序,能大幅减少用人工寻找违例逻辑、定位并显示于Verdi侦错系统、将相对应的信号加入波型显示器、并追踪至正确的时间和频率等等动作上耗费的大量时间。工程师只需简单地将违例报告读进Verdi系统, Verdi系统便能自动处理所有的动作,以节省大量的时间。

 

SpringSoft企业营销副总Mark Milligan表示:「身为资深的Verdi使用者,ST帮助我们确定了正确的产品策略,也支持我们在开放式解决方案和建立软件互相操作性的技术上所做出的承诺。」

 

关于SpringSoft

SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商,所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 定制IC 设计解决方案,已有超过400整合组件制造(IDM)无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷西,SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商,并且以客户服务在业界著称,其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息,请洽SpringSoft网站:http://www.springsoft.com

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