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MWC 啟示錄2:應用 Domain Know-how 為王

本文作者:任苙萍       點擊: 2019-04-08 14:08
前言:
More than Mobile,聯網智慧化
工研院產科國際所經理蘇明勇則在展會的細微處發掘深意:以通訊起家的 MWC (世界行動通訊大會),今年刻意淡化 Mobile 字樣,意在朝「More than Mobile」轉型,將展會性質定調為 Mobile Everywhere 與 Intelligent Connectivity,而人工智慧 (AI) 對於網路智慧化及降低營運商的資本支出是很重要的一環——三星提出網路虛擬化 (NV) 和網路切片 (Network Slicing),就大數據做邊緣運算、即時最佳化流量;華為則主張在基地台內建 AI,理由是智慧交換機可避免意外當機。AI 亦可協助前期規劃天線和基地台部署及營運客訴處理。
 

照片人物:工研院產科國際所經理蘇明勇
 
5G 超低延遲備受期待,MVNO&SDN勢起
     蘇明勇透露,區塊鏈也正被導入進行概念驗證 (POC),例如,透過聊天機器人 (Chatbot) 下訂單、客訴或預告系統更新的可能風險,避免意外當機惹怨。AI 亦有助於人機互動,內建 3D AI 影像辨識的機器人可模仿真人同時動作、也可經由語音下指令;還有一種新興的「觸覺式網路」(Tactile Internet),是直接在真人身上配戴感測貼片,隔空指揮機器人動作,讓人機協作更完美。看好 AI 在醫療、生命科學、零售及製造的應用前景,微軟亦發表整合 AI 和 Azure 雲端服務的 Kinect 企業用攝影機與開發套件,上述種種,都需要超低延遲的 5G 網路支援。
 
     例如,工廠應用就嚴格規範要在 2 毫秒內來回 (單趟<1毫秒),機器才能精確運作,為降低延遲性,AT&T 和微軟合作將 IoT Edge 服務佈署到靠近企業用戶的特定地點;另用戶終端設備 (CPE)——移動式分享器,將是第一波商機所在,領先晶片大廠高通 (Qualcomm),亦正積極佈局工廠和車載應用——汽車外網用 4G/5G、內網用 Wi-Fi 6 (802.11ax)。蘇明勇還提到「虛擬營運商」(MVNO) 和「軟體定義網路」(SDN) 的強勢來襲,而英特爾 (Intel) 推出全新 FPGA 可編程加速卡,即旨在針對 5G 網路到核心網路之間的虛擬化架構進行加速。
 
    日本已出現四家虛擬營運商 (樂天是最新成員),而 NEC 則挾著領域知識強攻「垂直專網」,一手包辦基地台到應用端的所有系統整合工作。影響所及,是只有 1% 預算花在購買硬體設備,在標準化和開源的推波助瀾下,其餘皆用軟體實現。順應時勢,GSMA 今年會著手制訂相關資安定義。蘇明勇亦肯定 5G 對於 AR/VR 沉浸式體驗有顯著改善,當 AR 串流速率達 70~100 Mbps 水準、運算速度夠快,更可提升工業設計效率,例如,Bell 直升機原型設計的時間可由 5~7 年縮短至半年!BMW 新車設計亦有 AR 的參與。
 
零組件供應鏈才是 5G 最大獲利者
     工研院產科國際所也留意到 HoloLens2 的再戰江湖。產業分析師林澤民拆解,HoloLens2 第二代售價由 5,000 美元降至 3,500 美元、月租只要 100 多美元,「輕量、掀蓋、虹膜識別」對企業用戶更具吸引力,例如:手術中,醫師、麻醉師需監看的資訊不同;機台維修時,原廠和內部人員關注的參數也相異。他表示,若是 Cloud-based 方案,更需要 5G 多重接入多重輸出 (MIMO) 加持;吊詭的是,歐洲電信商推估 5G 數據量將成長 400%,但營收只會增長 1%!在高達 2.7 兆美元 (約新台幣 80 兆元) 資本支出中,零組件供應鏈才是最大獲利者。
 

照片人物:工研院產科國際所產業分析師林澤民
 
     林澤民表示,5G 新零組件開發聚焦於天線、印刷電路板 (PCB) 和機殼——液晶高分子 (LCP) 具有超柔特性,可滿足全面屏狹小組裝空間 (<3mm)、低高頻損耗、高可靠度等要求,成為下世代 5G 天線模組的熱門材料;而機殼以不具電磁屏蔽的玻璃、陶瓷較具優勢。他舉例,iPhone7 的液晶高分子 (LCP) 天線一根成本約 0.4 美元,iPhone8 即十倍跳升至 4~5美元,加上 MIMO 需要兩根天線推估,就是原來的 20 倍!加上四塊中介板、基板,粗估 5G 射頻前端模組 (RFFE) 成本將是 4G 的三倍以上!
 
     即使手機數量未必會成長,但因為三星、華為的加入,且蘋果本身就會多用 60% 的 LCP 天線,預估 2017~2022 年相關零組件的年複合成長率 (CAGR) 將高達八成!林澤民預估今年 5G 手機將出貨 500 萬支,高通、華為和聯發科技皆有志一同走 Modem+CPU 的 SoC (蘋果因缺少基頻專利除外),不過在頻段上有所分歧。放眼今年 MWC 5G手機,幾是高通 Snapdragon 855 的天下,只有華為是採用自家巴龍 (Baron) 5000 晶片;另高通、華為已有毫米波晶片,惟抗擾度和穿透力仍有待加強。
 
折疊手機短期滲透力有限,長遠將成典範轉移
     此外,為使手持/穿戴設備的影像與實際機台完全疊合,3D 空間感測是不可或缺的技術,可藉由光學或超音波實現 (後者只能用於 OLED)。林澤民示警,若只是做臉部解鎖等身份辨識或安全支付之用,皮下指紋也能做到、還不佔螢幕空間,不會出現瀏海、美人尖等礙眼區塊,故中階 3D 感測有被取代的危機,建議應往高階偵測情感或長距離開發更多應用。談到對折疊手機的看法,他認為隨著華為、三星和谷歌 (Google) 的挺進,2019 儼然是折疊手機元年;短期內,雖然生產技術未臻化境、只有 0.1% 的市場滲透率,但可能形成典範轉移!
 
    然而,目前只有三星真的做到內折、華為是外折,而 TCL 因絞鏈技術未成熟,螢幕貼合不佳、無法完全折疊。令人矚目的是,華為的高價策略 (8 萬新台幣) 頗有與三星較勁意味、定位為高階品牌的企圖明顯;另一方面,也希望藉此將心理價格基準拉高、期順勢帶動其他相對低價機種。林澤民補充,軸承用在手機上,縫隙太多會造成螢幕虛飄感、太少則會撞壞螢幕,TFT 電路應力要經得起彎曲,光學膜也要改。然須留意的是,新業態的誕生是兩面刃,有人受益、也有人會受傷——三星「Y-OCTA」專利將 OLED 3D 觸控由外掛轉內嵌 (in-cell) 恐衝擊台商。
 

圖1:三星折疊手機 Samsung Galaxy Fold,是目前唯一能真正內折的實機
資料來源:
https://www.samsung.com/tw/smartphones/galaxy-fold/
 
    現階段,折疊手機仍存在以下困境:1.材料清單 (BOM) 成本是一般螢幕的 3.6 倍,使售價居高不下;2.內折較像書本、且螢幕藏於內部可受保護,R 值小,材料很難做到 20 萬次耐用且沒折痕;3.外折 R 角大,雖不容易破、卻仍怕刮傷,可靠度、良率、量產皆是考驗,螢幕若不幸損壞會連軸承 (hinge) 一起掛,維修費驚人;4.螢幕比例 16:9 會導致部分畫面被裁切或縮小,有礙觀看的流暢與舒適。那麼,手機鏡頭越來越多又是怎麼回事?林澤民說明,今年展出多以三鏡頭起跳,但本質有所差異。
 
AI 演算發功,異質網路共生
    華為、三星是以主鏡頭搭配遠、近廣角鏡,微拍、長鏡皆清晰;諾基亞 (Nokia) 則是用五個相同的鏡頭平行打光,但鏡頭有彩色、黑白之分。Nokia 利用五鏡頭天生焦段的不同演算攝影結果 (搭載高通 Snapdragon 845 晶片),售價約 700 美元,CP 值頗高;透過疊加方式,質感可逼近 6,000 萬畫素或達到十倍進光量,所以不怕黑。類似手法用於汽車和電子商務,可算出外部物體的維度構面 (Dimension) 和照片景深,以辨識周遭人物類型,或將商品照與背景空間套疊以判斷尺寸是否匹配,其背後功臣是相機模組新創公司 Light。
 

圖2:Nokia 9 搭載五個蔡司光學鏡頭,每次拍攝同步工作
資料來源:
https://www.nokia.com/phones/en_int/nokia-9-pureview/
 
    Light 是近年難得一見的硬體獨角獸企業,富智康亦是主要股東之一。林澤民點出,Google 也是以演算法取勝,讓手持設備能清楚捕捉浩瀚星空之美。最後,他描繪一個有趣的科技生活:「Body more than Data、more than Space,人是最終的虛實整合載具」。例如,將 NFC 植入手掌虎口做行動支付。早有人戲稱:在機器人性化的同時,人類也在機器化!林澤民抛出一個假想:這是否意味著類似電影《鐘點戰》(In Time) 的劇情將真實上演?時間,將取代金錢成為貨幣單位,人類在到達一定年紀後便不再變老,惟必須以科技手段補充生理時數才能生存。
 
    開場者蘇明勇總結,AI+5G 將開創新的連結時代,今年 MWC 就有 40% 參訪者是用刷臉通關的方式進場;當通訊網路邁入新紀元,誠如思科 (Cisco) 形容:未來將是異質網路共生的世界。創新科技、資安、法規、社會,將是四大考量,而娛樂與製造/醫療等垂直企業市場為 5G 殺手級應用,智慧手機的外觀尺寸 (Form factor) 變革與感測技術為後續觀察重點。聯網智慧化可更貼近終端用戶需求,相對的,對有能力掌握特定應用領域知識者而言,是絕佳機會;這點從 MWC 主場館改由各大顧問公司入主就可略見端倪。

 

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