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Diodes Incorporated 的 8 埠 PCIe 3.0 封包切換器兼具設計靈活性及省電兩項特色

本文作者:Diodes Incorporated       點擊: 2021-04-27 11:36
前言:
 2021年4月27日--Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 推出的 PCIe® 3.0 封包切換器 PI7C9X3G808GP,能夠提供現代資料中心、雲端運算、網路附加儲存設備 (NAS) 和電信基礎設施所要求的高效能參數。這款封包切換器支援 8 通道操作,支援 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置。可利用直通 (cut-through) 及儲存和轉發 (store and forward) 模式,支援小於 150ns (典型值) 的封包轉發延遲。

 
PI7C9X3G808GP 封包切換器採用專有架構,提供更優秀的靈活性和效能表現。可提供多種埠/通道寬度組合,以及跨網域端點 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由這項 CDEP 功能支援扇出與雙主機連接。

內建的 PCIe 3.0 時脈緩衝器可以減少零組件的整體使用數量,有助於降低 BOM 成本。此整合式緩衝器具低功耗操作特色,成為業界獨一無二的產品。可以使用三種參考時脈選項:通用、獨立參考無擴頻 (SRNS) 及獨立參考擴頻 (SRIS)。切換器中嵌入了多個直接記憶體存取 (DMA) 通道,盡量提高單一主機 (或多部主機) 與相連的端點之間通訊作業效率。

切換器配有錯誤處理、先進的錯誤報告等功能,以及帶有糾錯功能的端到端資料保護功能,這是可靠性、可用性與服務性 (RAS) 方面的關鍵功能。先進的電源管理能力,代表這款切換器符合最嚴格的節能要求。在熱插拔埠未使用時,將維持在低功耗狀態。在滿載條件和 80°C 的接面溫度下,PI7C9X3G808GP 的功耗僅為 2.9W。

Diodes Incorporated 的 PI7C9X3G808GP 採用 196 球 BGA 格式高效能覆晶封裝方式,尺寸為 15mm x 15mm。這款新一代封裝切換器的千片採購單位報價為每件 20.13 美元。

PCI Express® 與 PCIe® 為 PCI-SIG Corporation 的商標或註冊商標及/或服務商標。
 
關於 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司,為消費性電子、運算、通訊、工業及汽車市場的全球領先公司提供高品質半導體產品。我們擁有豐富的產品組合以滿足客戶需求,內容包括分離、類比、邏輯與混合訊號產品以及先進的封裝技術。我們廣泛提供特殊應用解決方案與解決方案導向銷售,加上全球 31 個據點涵蓋工程、測試、製造與客戶服務,使我們成為高產量、高成長的市場中成為優質供應商。詳細資訊請參閱 www.Diodes.com
 
 

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