2020年2月25日--今天，KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出採用圖像技術的Archer™ 750疊對量測系統和針對積體電路（“ IC”或“晶片”）製造的SpectraShape™ 11k光學關鍵尺寸（“ CD”）量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準，而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀，例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells)，以確保它們符合規格。通過識別圖案對準或特徵形狀的細微變化，這些新型量測系統可幫助IC製造商嚴格控制將高性能記憶體和邏輯晶片推向市場所需的複雜製程，適用於5G、AI、資料中心和邊際計算 (edge computing)。
“隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中，他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差，” KLA量測部門資深副總裁兼總經理Jon Madsen表示，“ KLA在確保可以高質量標準的情況下，為這些晶片的成本效益與高品質製造方面發揮了關鍵作用。今天，我很自豪地宣布我們的量測解決方案產品組合中的兩位新成員，它們代表了一支由工程師和科學家組成的一流的、多學科團隊的辛勤工作和創造性思維。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統為我們的晶圓廠客戶帶來了急需的製程控制功能，協助他們生產創新的電子產品，從而推動我們的世界前進。”
存在製程變化的情況下，Archer 750疊對量測系統 可生成準確而可靠的疊對誤差測量結果，同時實現以前僅採用散射測量技術的疊對系統才擁有的產量水平。這一突破性的系統可針對各個製程層提供準確、快速的反饋，從而幫助微影工程師在線識別製程偏差並改善整體圖案的完整性，從而加快良率提升，並更穩定地生產高級邏輯、DRAM和3D NAND器件。
SpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測系統將靈敏度和生產率空前地結合在一起，可對以前無法實現的材料、結構和晶片形狀進行測量。 SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速識別製程問題並在生產過程中進行嚴格的製程監控。
有關這些新量測系統，和其中為提供性能而採用的技術進步的更多信息，請參見產品組合信息頁面。
許多Archer 750和SpectraShape 11k系統均已通過驗證，並已在全球領先的IC製造廠中投入運行，為生產創新型電子器件的許多製程步驟提供關鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer®高級資料分析系統集成，可以支持即時製程控制以及工程監控和分析。為了維持晶片製造商所要求的高性能和生產率，Archer 750和SpectraShape 11k量測系統由KLA全球綜合服務網絡提供服務。
關於KLA：
KLA 公司致力於開發領先業界的設備與服務，以及整個電子行業的創新。我們為晶圓和光罩製造、積體電路、封裝、印刷電路板和平面顯示提供先進的製程控制和製程支持解決方案。與全球領先的客戶密切合作，我們的物理學家、工程師、資訊工程師和問題解決專員組成專家團隊，共同設計推動世界前進的解決方案。更多相關信息，請訪問公司網站www.kla.com (KLAC-P)。
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