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TE Connectivity推出新款散熱橋解決方案 顯著優化熱阻

本文作者:TE Connectivity       點擊: 2019-12-05 12:28
前言:
高效散熱,滿足系統日益增長的功率需求
2019年12月5日--全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)推出散熱橋技術(thermal bridge),相較於導熱片等傳統導熱技術,提供兩倍熱傳導性能。隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜,系統電力需求隨之上升,企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能。TE散熱橋解決方案不僅顯著優化熱阻,更可靠、耐用,比起市場上同類產品也更易於維護。
 

 
在氣流受限的輸入輸出(I/O)應用中,TE散熱橋解決方案可顯著提升使用冷卻液導熱、熱管導熱、多散熱器導熱、與機箱直接散熱等傳統散熱方案的導熱能力。其特色是內部散熱疊片間幾乎沒有空隙,同時最大限度減少壓縮需求。此外,其彈性壓縮設計可以防止長久使用導致的變形或鬆弛,使得導熱性能持久且穩定,同時也能減少系統維修期間的零件更換。散熱橋會預先安裝在I/O外殼上,依靠壓縮力通過散熱疊片,讓熱能從I/O模組傳遞到冷卻區域。
 
TE Connectivity資料和設備業務部門產品經理Zach Galbraith表示:「當工程師們為開發下一代的運算和網路系統努力時,TE的散熱橋解決方案進一步簡化架構,減少零件數量,有別於傳統解決方案需透過額外的機械壓縮裝置才達到同樣的效果。作為熱傳導解決方案的創新領導者,TE的新款散熱橋解決方案在性能和耐用性上都達到了新的高度。」
 
TE散熱橋解決方案目前可用於SFP+、QSFP28和QSFP-DD等規格的樣品中。了解更多關於TE散熱橋解決方案,敬請造訪www.thermal bridge solution.com。
 
關於泰科電子(TE Connectivity)
泰科電子(TE Connectivity,簡稱“TE”)總部位於瑞士,是全球技術領先企業。TE年銷售額達130億美元,致力於創造一個更安全、可持續、高效和互連的未來。TE 多元的連接和傳感解決方案經歷嚴苛環境的驗證,持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、資料通信和家居的發展。TE在全球擁有近80,000名員工,其中8,000多名為工程師,合作的客戶遍及全球近150個國家。TE相信「無限連動,盡在其中」。更多資訊,請訪問
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