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泰利特推出全球首款整合3G 行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的多合一物聯網模組

本文作者：泰利特點擊： 2016-12-12 14:45

前言：

物聯網Cloud-ready智慧模組獨家採用Intel® Atom™ x3 SoC處理器技術

2016年12月12日--球物聯網推動者泰利特日前推出全球首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel® Atom™ x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源。基於泰利特物聯網平台門戶網站和物聯網連接服務，使此兩款模組提供了完整的端對端解決方案，而適用於多種應用領域，包括醫療照護、自動售貨機、POS、公共停車場、智能建築、智慧電網和工業物聯網。

泰利特產品與解決方案執行副總Ronen Ben-Hamou表示：「xE922-3GR為一款革命性的產品。設計、開發具有多個晶片組的應用產品極為複雜，其嚴重影響著成本和產品上市時間，因此這兩款多合一的混合式模組極具優勢。使用不同的晶片開發物聯網原型裝置需要優秀的工程師團隊花費數個月的時間，但如果採用泰利特的模組，只需要一、兩位工程師以幾個星期的時間，就可設計出完整的端對端物聯網解決方案。」

泰利特物聯網平台執行長Fred Yentz表示：「在傳統的產品開發過程中，所有的企業都希望能更快速將產品上市。透過泰利特的Cloud-ready物聯網模組、客製化的資料方案、全面性的泰利特物聯網平台門戶網站和無與倫比的物聯網專業技能，我們讓客戶能便利地將裝置連接至網站或手機App或企業系統，並同時對其進行管理，因而可最快地進行業務轉型，提升營運效率，並促進市場的創新。」

技術規格：

WE922-3GR和HE922-3GR採用LGA封裝，尺寸大小為34x40mm，功能強大。兩款模組均包含2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和藍牙 4.0 LE，內建的全球定位接收器同時支援GPS和GNSS衛星系統。兩款模組都採用441-pin封裝，並基於1.2GHz 64位元四核心Intel® Atom™ x3處理器系列，包括8GB記憶體、感測器輸入、電池充電邏輯、類比揚聲器和麥克風音訊介面和主副相機介面，支援高解析度觸控螢幕和鍵盤的高解析度顯示器。應用開發環境乃基於Android和Yocto Linux作業系統，因此用戶可存取使用涵蓋多種產業和領域的眾多功能和應用程式資料庫。除以上所有特色外，HE922-3GR還包括四頻段HSPA+行動網路連接，下載資料速率達21Mbps，同時支援2G，符合3GPP Release 7要求，支援850/900/1900/2100MHz 3G HSPA+ 頻段和850/900/1800/1900MHz 2G，上傳資料速率為5.76Mbps。

WE922-3GR和HE922-3GR模組提供兩種環境版本。商業等級版本之操作溫度範圍在0°C至+70°C之間；延展性版本的操作溫度範圍為-40°C至+85°C之間。兩款模組均可連接SD卡，也可連接具有OTG功能的USB 2.0埠、兩個UART和SPI埠，同時支援I2C。模組的開發者工具套件也同時提供，其中包括內建相機和音訊的高解析度觸控式螢幕、所有必需的天線和一個電源。並於線上提供全面性的應用開發工具。

下載xE922-3GR系列模組和開發套件的圖片請參考此處。

關於泰利特

泰利特為全球物聯網 (Internet of Things，簡稱IoT) 產業的領導企業。公司提供業界最廣泛的產品組合以及端對端物聯網服務，包括涵蓋所有技術的行動網路通訊模組，GNSS、短距離無線模組，物聯網連接方案以及deviceWISE物聯網平台(IoT Platform)服務。透過平台的門戶網站(IoT Portal)，能輕鬆管理物聯網應用，並能降低風險，加快上市速度。並協助減少資產追蹤、遠端監控及操作、車載系統、工業自動化等多種產業應用產品的複雜性和開發成本。

如需瞭解更多資訊請參閱：www.telit.com。

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