安森美半導體推出汽車功率整合模組方案用於下一代汽車無刷直流系統
前言：
高度整合的30 A、40 V MOSFET模組，支援開發更小型、更精簡及更可靠的馬達驅動
2016年7月28日--推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，進一步擴展汽車功率整合模組(PIM)產品陣容，推出STK984-190-E。該模組包含6個40 V、30 A MOSFET配置一個三相橋，及一個額外的40 V、30 A高側反向電池保護MOSFET，經優化可驅動三相無刷直流馬達(BLDC)，用於現代汽車應用。這些MOSFET貼裝到一個直接覆銅基板(DBC)，產生了一個散熱性極佳的小型模組，使用的電路板空間僅有相同等效能離散方案的一半。
該模組適用於12 V汽車馬達驅動應用，額定功率達300 W，如電動泵、風機和擋風玻璃雨刷。設計人員結合使用馬達控制器，如LV8907UW，可創建高能效的BLDC方案，具備同類最佳的熱性能、內建診斷、超小型PCB，節省了關鍵的尺寸和重量。
使用該模組可大幅減少元件數和物料清單成本。DBC基板降低熱電阻，從而降低MOSFET的工作溫度。由於減少了熱循環過程中的溫度變化，功率損耗隨之降低，同時可靠性提高。DBC基板的絕緣性質也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作溫度範圍為-40°C至150°C。所有整合的MOSFET都通過AEC-Q101認證。
安森美半導體系統方案部門總經理 Chris Chey說：「開發一個高效的BLDC驅動方案通常需要至少13至15個離散元件，而STK984-190-E汽車功率模組需要的元件數不到一半。除了小型尺寸的優勢，STK984-190-E強力的熱性能也支援採用較小的散熱器。模組能使系統的尺寸和重量顯著減少，意味著可完全解決工程師當前所面對的提升燃油經濟性與克服空間限制的挑戰。」
封裝和定價
STK984-190-E採用無鉛的DIP-S3封裝，尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。每16片批量的單價為7.00美元。
STK984-190-E採用無鉛的DIP-S3封裝，尺寸為29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。每16片批量的單價為7.00美元。
關於安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力於推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先於供應基於半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、類比、感測器、邏輯、時序、互通互聯、離散、系統單晶片(SoC)及訂製元件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在汽車、通訊、電腦、消費電子、工業、醫療、航空及防務應用等領域的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質專案項目、一套強有力的守法和道德規範計畫，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網路。更多資訊請瀏覽http://www.onsemi.com。
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