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Nordic推出採用超小型封裝的先進高性能低功耗藍牙單晶片以滿足新一代穿戴式產品和空間受限物聯網應用為目標

本文作者：Nordic 點擊： 2016-07-05 14:39

前言：

採用晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832解決方案具有僅3.0mm x 3.2mm的超小型封裝佔位面積，只有標準6.0mm x 6.0mm QFN48封裝的四分之一，並提供相同的全套功能

2016年7月5日--Nordic Semiconductor今日宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth® low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。

與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0 x 6.0mm佔位面積nRF52832 QFN 48相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超小型3.0 x 3.2 mm佔位面積，而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能，以及同級最佳超高性能和超低功耗應用運作；其功能強大的64MHz ARM® Cortex®-M4F處理器具備前所未有的最短時間內完成通訊協定和應用程式的處理，比其他競爭對手元件在更短時間內進入省電睡眠模式。

nRF52832 WL-CSP跟nRF52832一樣具備512kB快閃記憶體及64kB RAM；內建的近場無線通訊(NFC)標籤可方便用戶使用接觸配對(Touch-to-Pair)，另外還提供同級最佳超高性能超低功耗的多協定低功耗藍牙、ANT™、專有2.4GHz無線電，以及5.5mA峰值RX/TX電流，和一個內建射頻換衡器(Balun)，還有獨特的全自動內部電源管理系統，可協助設計人員輕易實現最佳功耗。

nRF52832 WL-CSP與Nordic的藍牙4.2堆疊相容，並支援各種軟體開發套件(SDK)，包括最新的S132主從共體軟體堆疊、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit及用於共振無線充電的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic 超低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示：「nRF52832超小型佔位面積解決方案的推出，為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新的機會。這款系統單晶片(SoC)產品現在已準備好為即將推出的新產品投入量產。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進，就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。nRF52832 WL-CSP可以說是目前為止市場上最小型、最先進的低功耗藍牙系統單晶片產品。」

nRF52832 WL-CSP現已進行量產。

About nRF52832
tinyurl.com/nRF52832

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