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Microchip推出下一代藍牙®低功耗解決方案

本文作者：Microchip 點擊： 2015-11-04 18:17

前言：

2015年11月4日--球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.日前宣佈推出下一代藍牙®低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模組符合最新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現有的藍牙產品組合，還透過了全球範圍內的監管和藍牙技術聯盟（SIG）認證。這些新產品是物聯網和藍牙信標（Beacon）應用的理想之選，讓設計人員能夠輕鬆運用藍牙低功耗連接的簡便和低功耗性。

欲瞭解Microchip一系列藍牙認證解決方案的詳細資訊，請瀏覽：http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。

Microchip全新藍牙低功耗元件均整合藍牙4.2韌體堆疊。開發人員可以實現高達2.5倍的更快資料傳輸速度以及更高的連接安全性，並支持政府級（基於FIPS）的安全連接。資料將採用透明UART模式，透過藍牙連結進行收發，從而可輕鬆與任何內建UART介面的處理器或Microchip數百種PIC®微處理控制器相整合。此外，新模組也可以支援信標應用的「無主機」單獨運作方式。

Microchip無線解決方案部門副總裁Sumit Mitra表示：「IS1870和IS1871 IC晶片為我們的客戶提供了頂尖的藍牙4.2性能，而BM70模組則讓我們的客戶能夠免除因監管認證帶來的費用支出和產品延誤。透過提供一次購足，包括我們自己的藍牙協定堆疊，客戶可以獲得經驗證的互通性並便利地獲得Microchip全球無線專家團隊的一對一支援服務。」

這些新元件具最佳化的功率分佈，大大地減小電流消耗，從而延長電池續航時間。此外，這些新元件尺寸小，其中RF IC最小尺寸為4x4 mm，模組最小尺寸為15x12 mm。模組提供有RF監管認證的選項，也可以為更小型和更遠端的天線設計提供未經認證（非遮罩/無天線）的模組，以利客戶的需求來進行終端產品的認證。

Microchip的藍牙低功耗模組包含了設計人員所需的所有軟硬體和認證。開發人員可以利用Microchip的藍牙QDID認證輕鬆將其產品提交給藍牙技術聯盟（SIG）。嵌入式藍牙堆疊設定檔包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及針對透明UART的專有服務。所有模組都可以使用Microchip基於Windows®作業系統的工具進行配置。

開發支援
Microchip還宣佈推出BM70藍牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。這一全新工具可以透過USB介面與PC連接或者是透過與Microchip現有的微處理控制器開發板（例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴展板）連接進行程式碼開發。BM-70-PICTAIL現已開始供貨。

供貨
IS1870藍牙LE RF IC採用48接腳6x6 mm QFN封裝，現已開始提供樣品並投入量產，以1000顆起批量供應。IS1871採用32接腳4x4 mm QFN封裝，預計將於11月開始供貨，以1000顆起批量供應。30接腳BM70藍牙低功耗模組現已開始供貨，既有內建PCB天線的版本，也有不帶內建PCB天線的版本。欲瞭解更多資訊，請聯繫Microchip銷售代表或全球授權販售者，也可瀏覽Microchip網站http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。欲購買文中提及的產品，可瀏覽microchipDIRECT或聯繫Microchip授權販售者。

Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc.（納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合微處理控制器、混合信號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案的供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站：http://www.microchip.com/Homepage-102015a。

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