2014年10月8日--科銳公司(Nasdaq: CREE)宣佈推出業界首款的全碳化矽(silicon carbide, SiC) 1.7kV功率模組，採用業界標準62mm封裝，繼續保持在碳化矽功率元件技術領域的領導地位。這一新款半橋式模組以科銳C2M™大尺寸碳化矽晶片技術為基礎，能夠實現出色的8mΩ導通電阻以及比現有的矽(Si)模組技術高十倍的開關效率，從而能夠替代額定400A、甚至更高的矽製絕緣閘雙極電晶體(IGBT) 模組。新型1.7kV全碳化矽功率模組的突破性性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減、磁性元件和冷卻元件成本的降低，以及優異的系統效率和可靠性。與目前在馬達驅動、並網 (grid-tie)逆變器和大型太陽能逆變器等應用中所採用的矽系統不同，科銳的新型功率模組能夠實現更低的生產成本，同時有助於開發出尺寸更小、重量更輕、總體擁有成本更低的產品。
全球高端交流驅動器市場重要供應商偉肯 (Vacon) 公司的中壓領域研發總監Devin Dilley表示：「科銳全碳化矽1.7kV功率模組的推出，為碳化矽元件在高功率馬達驅動應用中的開關元件開啟了大門。在建基於碳化矽馬達驅動中使用這些功率模組，將為濾波元件帶來最高40%的尺寸和成本縮減，同時實現系統效率提升。」
該新型功率模組提供出色的開關性能和電壓容量，適用於設計簡單且可以在更高頻率工作的二階拓撲結構，而無需再投資於以矽為基礎的複雜多階結構解決方案。科銳最新的半橋式模組所提供的高功率密度，能夠進一步簡化模組化系統設計的實施，並帶來極低的平均修復時間(mean time to repair, MTTR)，從而實現高整體系統可用性。
科銳功率與射頻總經理兼副總裁Cengiz Balkas表示：「科銳的最新模組將帶來更低的系統成本，進一步滿足客戶和業界的需求。科銳的功率模組產品組合建基於業界領先的碳化矽技術，能夠實現更高的效率、更穩定的可靠性和更低的總體擁有成本。」
科銳新型全碳化矽1.7kV / 8mΩ半橋式模組的型號為CAS300M17BM2，採購事項請與Mouser、Digi-Key和Richardson RFPD/Arrow射頻與功率事業部等代理商聯繫。藉著與全球功率系統設計與製造的創新企業荷蘭Prodrive公司合作，科銳現已開發出配套的柵極驅動器板(gate driver board)，有關採購事項請聯繫科銳分銷商或直接聯繫Prodrive。要瞭解更多資訊並獲得參數表單、材料內容和應用指南，敬請參閱公司網站http://www.cree.com/Power/Products/SiC-Power-Modules/SiC-Modules/CAS300M17BM2。
關於科銳 (Cree)
科銳引領著LED照明變革，並利用節能的無汞LED照明產品來淘汰低效能源的傳統照明技術，科銳是照明級LED、LED照明，以及電源和射頻(RF)應用半導體產品的市場領先創新廠商。
科銳的產品系列包括LED燈具和燈泡、藍光和綠光LED晶片、高亮度LED、照明級大功率LED、功率開關元件和RF元件。科銳的產品正在推動一般照明、背光照明、電子顯示和訊號、電源和太陽能逆變器等應用的改進。
