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Vitesse推出小尺寸物聯網聯網積體電路產品

本文作者:Vitesse       點擊: 2014-02-20 08:53
前言:

2014219--為物聯網(IoT)網路提速提供先進積體電路解決方案的領先供應商Vitesse半導體公司(納斯達克股票代碼:VTSS)推出最新一代SimpliPHY(TM)節能千兆乙太網(GE)產品組合----VSC8501VSC8502VSC8514單路、雙路和四路實體層器件----瞄準向千兆乙太網提速的物聯網網路。新實體層收發器採用Vitesse的節能乙太網(EEEEcoEthernet (TM) 2.0技術,非常適合各種低功耗、小尺寸物聯網設備,如數位標牌和IP攝像頭。

 
在如今的有線和無線網路中,乙太網是使用最為廣泛的網路介面,幾乎所有資料、語音和視頻流量都要流過多個乙太網鏈路。新興的物聯網網路正在將日常設備轉變為安裝了感測器的、可以傳送和處理資訊的新型智慧終端機。據BI Intelligence稱,到2018年,物聯網設備將從今天的19億部增長到約90億部。Vitesse已為這個不斷擴大的市場做好了準備,它為運營商級乙太網市場開發了很多高價值功能,如納秒級精度的VeriTime (TM) IEEE 1588v2時間同步技術和IntelliSec (TM) IEEE 802.1AE MACSec安全加密技術,這些技術對於向千兆乙太網提速的物聯網網路來說是必不可少的。
 
Vitesse高級產品行銷經理David Grant表示:"Vitesse已經看到,設計支援物聯網流量的網路基礎設施設備的需求非常強勁。通過VSC8501VSC8502VSC8514,我們將市場擴大到了採用低功耗、小尺寸終端設備和千兆乙太網連接的工業級物聯網應用。"
 
面向節能物聯網網路的新一代千兆乙太網實體層器件
 
支援商業和工業溫度的小型化設計:VSC8502是業界最小尺寸的帶千兆介質專用介面(GMII)的雙路10/100/1000Base-T千兆乙太網實體層器件,VSC8514為四路千兆乙太網實體層器件採用了業界最小尺寸封裝。這種小尺寸封裝縮小了設計尺寸,降低了系統物料成本,還支援從-40℃到125℃的工業溫度環境;
 
配置靈活:VSC8501VSC8502引腳相容,可供相同電路板靈活選用。它們還是Vitesse首批支援網路喚醒功能(WoL)的產品,喚醒功能允許遠端喚醒處在省電睡眠狀態的目標主機系統;
 
節能:千兆乙太網鏈路非常耗電,因為它們在等待資料包的空閒期也在以接近全功率運行。這些千兆乙太網實體層器件採用VitesseEcoEthernet 2.0技術,使IEEE 802.3az空閒功耗相比1000BASE-T的全速率功耗節能高達85%
 
支援同步乙太網:所有器件都提供恢復的時鐘輸出,支援符合ITU-T G.8261/Y.1361標準的時間同步;
 
滿足SONET級要求的強大功能:快速鏈路失效轉移和環彈性功能使OEM廠商能實現符合電信級彈性和延遲要求的設計。
 
新的SimpliPHY系列產品現已提供樣品:
  • VSC851412毫米×12毫米、138引腳QFN封裝四路千兆乙太網銅實體層器件;
  • VSC850212毫米×12毫米、135引腳QFN封裝雙路千兆乙太網銅實體層器件;
  • VSC850112毫米×12毫米、135引腳QFN封裝單路千兆乙太網銅實體層器件
 
關於Vitesse
Vitesse半導體公司(納斯達克股票代碼:VTSS)面向全球電信網路和企業網路設計各類高性能半導體解決方案。Vitesse的產品支援增長最快的網路基礎設施市場,包括移動接入/IP邊緣、雲計算、SMB/SME企業網和物聯網等。請訪問:www.vitesse.com或在Twitter @VitesseSemi上關注我們。
 

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