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工研院開發國內第一套3D「IC封裝形貌檢測模組」

本文作者：工研院點擊： 2013-09-04 13:03

前言：

2013年9月4日--隨著電子產品朝輕薄短小、功能好、速度快的發展，內部的IC元件功能越來越精密，後段IC封裝的檢測技術也越具挑戰與重要性。為此工研院開發出國內第一套3D取像之「IC封裝形貌檢測模組」，有效克服傳統平面2D取像檢測時對於載板上錫球高低落差無法判別的檢測死角，利用多相位投影解像技術達到重複精度5μm等級的精準度，未來可應用在雷射加工設備之電子零組件與半導體之檢測，可以協助測試設備廠商大幅提升檢測設備精度，進而強化我國提升半導體產業國際競爭力。

工研院量測中心段家瑞主任表示，台灣為半導體重鎮，IC封裝檢測市場每年約有新台幣4000億元商機，隨著IC內部元件越趨微小精密，半導體產業對於量測精密度的要求也越為提高。在此同時，國內廠商雖擁有自動化整合技術與在地服務的優勢，但是最關鍵零組件「檢測模組」都來自國外並且價格昂貴，也無法客製化調整或提升檢測正確率，故難以取得國際競爭優勢。為促進國內自動化光學檢測發展，工研院在經濟部技術處的支持下成功開發國內第一套結合2D與3D形貌檢測之「IC封裝形貌檢測模組」，可同時進行高精度的2D缺陷檢測與3D形貌量測，提供業者更精確、多元、快速且在地化的測試支援服務。

目前大部分的廠商仍以2D取像檢測方式為IC 封裝產品把關，但僅以平面影像做為檢驗判讀，無法量測BGA錫球的表面缺陷，甚是IC本體的翹曲。加上現今IC晶圓多以雷射進行微矽穿孔製程，在檢測精微度上更具挑戰。工研院創新開發的3D「IC封裝形貌檢測模組」，透過2D平面檢測找出破裂、異常連結、異物、缺件等異常，同時，利用投光散斑的強度造成的陰影斷面來計算3D立體排面高度的落差，檢測出傳統2D檢測時容易被忽略的立體高度落差與曲面變型瑕疵，並可用於多種材質檢測，有效的協助廠商達到精確、快速、低成本目標，全方位的協助廠商提高競爭優勢。

「IC封裝形貌檢測模組」結合2D/3D同時取像掃描檢測模組，未來可幫助檢測設備廠商開發出高精度檢測設備，同時提供客製化介面與功能需求，進而提供半導體廠商更佳的檢測方案，推升半導體產業的國際競爭力。此項由工研院開發的2D/3D「IC封裝形貌檢測模組」，將於9月初SEMICOM Taiwan 2013半導體展首次曝光，歡迎業界先進蒞臨參觀指教。

【新聞小辭典】

IC封裝：乃是將IC前段製程加工完成後所提供之晶圓做切割分離成一顆顆晶粒，並外接信號線以傳遞電路訊號，及做IC封膠來保護IC元件。

BGA：（Ball Grid Array ）球閘陣列封裝。為第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝技術的好處在於同樣尺寸面積下，引腳數可以變多，其封裝面積及重量只達QFP的一半。

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