2013 年 5 月 14 日--由英飛凌科技所開發的熱介面材料 TIM 已成功問市。此種材料可減少功率半導體與散熱片金屬表面之間的接觸電阻，用於全新的EconoPACKTM + D 系列，客戶也觀察到了該款導熱膠大幅提升了傳導性。由於來自客戶端的強大需求，英飛凌現在正計畫擴充使用範圍。預計於 2014 年第一季，62mm、EconoDUALTM 3 與 PrimePACKTM 2 系列產品在出廠前就會預先塗覆 TIM。而至 2014 年上半年結束前，EconoPACKTM 4 、 PrimePACKTM 3以及 Econo 2 與 3 模組，都將使用這項材料。塗覆 TIM 的Easy 1B 與 2B、Smart 2 與 3，以及 IHM/IHV系列產品，預計將於 2015 年推出。
為了能夠滿足大幅增加的需求，英飛凌已在位於匈牙利采格萊德 (Cegléd) 的功率電子後端製程廠設置了一條生產線，為模組產品塗覆 TIM。這款導熱膠採用錫膏印刷製程塗覆到模組上。製程中內含一道精密的品質保證程序，在接合時，確保空氣不會進入模組與散熱片之間。英飛凌針對這項製程，特別開發了專門的技術製程與機器。
英飛凌應用工程部品管經理 Martin Schulz 博士表示：「我們所開發的 TIM 與塗覆導熱膠的製程，首次讓確保最高品質 (而非普通品質) 成為可能。隨著功率密度不斷提高，現在已可在設計階段，進行更精準的散熱規劃。」
TIM 可大幅降低功率半導體和散熱片金屬表面間的接觸電阻。全新的 EconoPACKTM +D 系列，其模組及散熱片之間的傳輸電阻便降低多達 20%。最佳的熱傳輸效能提高了模組的使用壽命與可靠性。由於材料從一開始即可靠地運作，因此也不需和許多具有相變屬性的材料一樣，需要額外的燒機週期。此外，這款導熱膠也不含矽、不導電。
更多資訊：
更多有關 TIM 與使用 TIM 的模組類型的詳細資訊，請瀏覽 www.infineon.com/TIM。英飛凌將於德國紐倫堡舉行的 PCIM展會（2013 年 5 月 14 至 16 日）9 號館第 311 號展位上，展示採用該款導熱膠的功率半導體。詳細資訊請瀏覽 www.infineon.com/PCIM2013。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
