英飛凌新型模組接著劑 TIM 改良熱傳導

2013 年 2 月 26 日--功率電子元件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須儘早在設計階段就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩定散熱冷卻。尤其元件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經常無法因應不斷提升的需求。英飛凌在尋求解決之道的過程中整合了漢高公司的 TIM 材料解決方案，針對模組內功率半導體的架構提供最佳化的熱傳導複合材料。

此種材料稱為熱介面材料 (TIM)，它可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK™+，其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低多達 20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模組啟動時穩定發揮強化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級材料一樣需要額外的燒機週期。

採用 TIM 黏著劑，英飛凌IGBT模組—全新 D 系列的EconoPACK™+，其模組及散熱片之間的接觸電阻便降低達 20%。最佳的熱傳輸延長了模組的使用壽命並提高穩定性。

此種全新熱傳導材料的開發重點就是簡化過程，採用在模組上網版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結。此外，此種熱傳導材料不含任何對健康有害的物質，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規定。TIM 亦不含矽，也不導電。

英飛凌應用工程品管部門經理 Martin Schulz 博士表示：「漢高公司的 TIM 接著劑讓我們擁有了最佳的無矽解決方案，滿足功率半導體散熱管理不斷提高的需求。此種接著劑簡化了模組和散熱片之間的連結，達到最佳的熱傳輸，因此延長模組的使用壽命並提高穩定性。」TIM 係專為英飛凌模組的應用而開發，並已開始使用於 IGBT EconoPACK™+ 模組系列。更多有關該熱傳導接著劑及適用模組類型的詳細資訊，請參閱：www.infineon.com/TIM。

英飛凌與漢高的長期合作

此一全新熱材料是由美國漢高電子材料公司（漢高集團子公司）專為因應英飛凌的嚴格需求所研發，雙方在這多年的良好合作中都獲益良多。

漢高公司市場開發經理 Jason Brandi 表示：「LOCTITE TCP 7000 的研發，對高功率高溫的散熱管理來說是一大躍進。採印刷方式的相變 TIM 擁有如此優異的熱週期效能，確實是一大突破，克服其他替代材料的限制，為功率模組的散熱管理開創全新的解決方案。」

雙方公司目前正打算拓展其合作關係，共同研發新材料，並將新材料應用到新的專案上。

關於漢高

漢高營運範圍橫跨全球，擁有許多頂尖的品牌和技術，主要分為三個業務領域：洗滌劑及家庭護理、化妝品/美容用品，以及接著劑技術。自 1876 年成立以來，漢高旗下眾多知名品牌分別在消費性及工業領域處於市場領先地位，例如寶瑩 (Persil)、施華蔻 (Schwarzkopf)、樂泰 (Loctite)。漢高全球大約有 47,000 名員工，2011 年會計年度的年營業額達為 156 億 500 萬歐元，調整後的營業利潤為 20 億 2900 萬歐元。漢高公司的優先股於德國 DAX 指數上市。

關於英飛凌

英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元，全球員工約為26,700名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。