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Molex推出模組化NeoScale平行板式互連系統

本文作者:Molex       點擊: 2012-04-13 11:00
前言:
在28+ Gbps速率下提供最佳訊號完整性

         2012412--領先全球的互連產品供應商Molex公司推出能夠以28+ Gbps資料速率提供最佳訊號完整性的新型模組化NeoScaleTM平行板式互連系統NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應用而設計,適用於企業網路塔和電訊交換機與伺服器,以及工業控制器和醫療與軍用高資料速率掃描設備NeoScale平行板式互連系統具有正在申請專利的三重晶片(triad wafer)結構特性,可以隔離每個差分對,實現最佳性能和客製化。


 

Molex新產品開發經理Adam Stanczak指出:「模組化NeoScale三重佈局的每個差分對包含三個插針兩個訊號針和一個遮罩接地針。每組三重佈局都是一個獨立的28 Gbps差分對,無需額外的接地針,並能夠針對高速單端或電源系統而進行最佳化。與現今平行板式連接器市場上的其它同類連接器相比,高度靈活、功能強大的NeoScale平行板式互連系統提供了非常乾淨的訊號傳輸和訊號完整性。」

 

NeoScale平行板式互連系統外殼的蜂巢式結構為每組三重佈局進行佈線,以期儘量減少串音,並一層或兩層內實現PCB高效率佈線,從根本上節省PCB材料的成本。另外,位於連接器外殼內的獨特tombstone結構能保護插配介面和柔性觸點,幫助防止端子受損。NeoScale佈局具有每平方英寸82個差分對的密度,可以客製化,支援高速差分對、高速單端傳輸、低速單端訊號和電源觸點。NeoScale備有85100歐姆阻抗和1240mm插配堆疊高度,設計選擇包括630個電路列,提供2468行選擇,一個元件備有12240組三重佈局。

 

NeoScale平行板式互連系統採用Molex專利Solder Charge Technology™技術作為PCB端接的安裝方式。與球閘陣列連接器安裝方式相比,機械SMT程序具有更高的成本效益和可靠性,能夠在大批量生產中簡化設計,同時促成牢固的焊接連接,省去焊接引線座(solder tail) 所牽涉的熱安裝和複雜結構。

 

NeoScale插頭元件的差分對間距為2.80mm。插座元件插針包含有方向性和鍵控特性。接地針有兩個SMT附著點,每組三重佈局具有四個solder charge連接,因而當混合搭配外殼內不同的差分對、高速單端和電源三重佈局時,PCB占位面積不會改變。NeoScale插頭和插座方向導引提供了鏡像結構和背對背防護分界線。所產生的鏡像線平分了三重佈局對,可幫助PCB佈線和RX/TX接腳輸出管理,以便提供最佳訊號完整性和機械穩定性。耐用的模塑結構能進一步保護連接器免受搬運損壞,同時提供最佳訊號完整性和機械穩定性。

 

Stanczak指出:「模組化NeoScale平行板式互連系統是空間有限的設計和有限PCB空間的理想解決方案,為系統架構師和設計人員提供了耐用和容易客製化的設計工具,可用於大量的高密度系統應用。」

 

要取得NeoScaleTM 平行板互連系統的詳細資訊,請瀏覽www.molex.com/link/neoscale.html

 

關於Molex Incorporated

除連接器外,Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案,範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年,在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com

 

 

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