可攜式產品的設計人員時常面對縮小產品空間和簡化線路板佈局，同時提供最高可靠性和降低整體製造成本的挑戰。有鑑於此，快捷半導體(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
MDBxS系列專為滿足可攜式裝置電池充電器和電源變壓器，以及包括IP監控相機在內的乙太網路供電(PoE)裝置等空間有限的系統需求而設計。該系列的封裝最高1.45mm，能夠安裝在狹窄的空間內。這種整合式設計和小封裝尺寸能夠減少元件數目，能夠比傳統離散橋式整流器解決方案節省多達75%的線路板空間。MDBxS系列現包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款元件，而快捷半導體正在開發適用於50V- 400V電壓的產品。
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特性和優勢
低封裝高度：1.45mm (最高)
僅占35mm2線路板面積
高電流突波能力：30A (最高)
玻璃鈍化接面(glass passivated junction)整流器
UL認證：E352360
快捷半導體作為電力電子技術的領導廠商，將繼續提供功能、製程和封裝技術方面的獨特組合，以應對電子設計的各種挑戰。MicroDIP橋式整流器是快捷半導體橋式整流器產品系列的一部份，它們可為設計人員業界領先電路技術，減小設計的尺寸、成本和功耗。
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快捷半導體公司簡介
美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。
