Molex超小型SlimStack B8連接器提供清潔的接觸

2012年3月6日--領先全球的互連產品供應商Molex公司推出具有牢固的外殼和獨特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊接劑和其它污染物的入侵，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，能夠大大節省空間，適用於高階醫療、消費性電子和資料/電訊 行動設備應用。

Molex產品經理Mike Higashikawa表示：「在柔性板對板跳線的生產過程中，焊接劑或灰塵有時會落在觸點上，中斷訊號的連續性。由於行動設備的價值和複雜性繼續增加，OEM客戶需要保證維持穩定的電源連接，以避免重新加工或修理提高成本。在SlimStack B8連接器系統中，所有的內置特性均經特別設計和製造，為行動設備提供最高的可靠性。」

 SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產品組合已獲證明的優勢，並包括正在申請專利的新型CleanPoint接觸點設計，其斜面形狀能提供比其它用於行動應用的連接器更寬闊、更一致的清潔路徑和更穩定的訊號。CleanPoint接觸點和冗餘雙觸點端子有助確保安全接觸，並在發生跌落或高震盪搬運時避免連續跌落衝擊。

SlimStack B8的裝配方法，包括一個帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋板)設計，能夠更有效保護端子，避免由於「扣緊」或成角度強力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時，金屬蓋釘可以保護外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進行的插配測試證明，在高達50 N作用力及0.80 mm的移位時，外殼也不會損壞。可靠的機械特性提供易用性，比如插配時的「卡答」觸感和強大的保持力，用於進一步增強接觸穩定性。

Higashikawa指出：「超小型SlimStack B8連接器是行動設備和其它電子產品極佳的選擇，可用於要求強力保證訊號完整性和外殼保護的應用，如較高階的行動設備，或者需要防止在柔性板對板跳線上可能發生的焊接劑污染的場合。」

Molex製造業界最廣泛的超小型和微型SMT板對板連接器系列，SlimStack產品線為設計工程師提供了眾多的節省空間選擇，可用於手機、數位相機、筆記型電腦、平板電腦和其它行動設備等應用。要瞭解有關 Molex SlimStack™ B8連接器的更多資訊，請瀏覽公司網頁：www.molex.com/product/bb/slimstack04mm.html。

關於Molex Incorporated

 除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。