2012年2月6日--領先全球的互連產品供應商Molex公司提供全面廣泛的業界領先的點對點高速通道解決方案產品組合，支援下一代100 Gbps乙太網(Ethernet)和100 Gbps無限頻寬技術(InfiniBand*)增強資料速率(Enhanced Data Rate，EDR)應用，在行動電訊和資料通訊儲存和網路化應用中提高資料速率，達到儘量減少串音和提高訊號完整性。
典型的高速網路連接通道可以從zSFP+增強型小尺寸可插式(Small Form-factor Pluggable Plus)表面貼裝技術(SMT) I/O連接器開始，接收進入交換機主機殼的資料(例如一個訊號)。增強型zSFP+ 20電路連接器能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。Molex可擴展zSFP+連接器產品設計用於高速乙太網和光纜通道中的25 Gbps序列通道，具有最佳的EMI和訊號完整性。其後，訊號通過一個SEARAY†板對板中間連接器傳送至主機板。
訊號以高達25 Gbps的資料速率傳輸，經由Impact™ Orthogonal和EdgeLine® CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)直角插頭連接器和子卡系統專為直接PCB連接而設計，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節省空間的Impact技術支援高速25 Gbps資料速率，並且大大減少高速通道中的氣流限制、串音和電容限制。Impact連接器還具有接腳相容技術和業界最低插配力。
EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側高互連解決方案，能夠將風冷主機架和電氣優化終端中產生的空氣阻力減至最低，能夠大大減少超過25Gbps的高速傳輸的雜訊。而一體化EdgeLine連接器具有成本效益和可擴展能力，可讓設計人員規定first-mate，last-break標識和較短的截線(stub)，適用於使用客製化card-edge介面的高速通訊。
當訊號離開子卡後，zQSFP+整合式遮罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜(breakout cable)，並且進入路由器/交換機。Molex zQSFP+互連解決方案支援下一代100 Gbps乙太網和100 Gbps無限頻寬EDR應用，具有出色的散熱能力、訊號完整性、EMI防護和業界最低的光學功率消耗，可在長達4km的距離上提供28 Gbps資料速率。
訊號進入路由器時，NeoScale™ 28 Gbps中間連接器可以將訊號傳送至主機板，然後進入背板再傳送至另一個Impact解決方案，因而訊號的傳送既快速又清潔。Molex最近發佈的NeoScale中間層連接器是市場上性能最高的中間層連接產品之一，具有正在申請專利的獨特的三元群(triad)設計特性，可聚合訊號進入經電氣優化的結構。
三元群設計以高速差分對、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎，不僅為設計人員提供了混合搭配不同的三元群配置的靈活性，而且以電氣方式優化通道，有助於提供非常清潔的訊號通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎的Solder Charge™SMT連接技術和用於鉚壓安裝的選項。此三元群組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB佈線，可以大大地減少設計的PCB厚度，從而降低PCB成本。
Dambach表示：「從一點至另一點，一系列創新的連接器技術提供順暢的高速資料流程。Molex作為頂級高速連接器技術的領導廠商，能夠滿足客戶針對廣泛應用的下一代互連需求。」
關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。
