2012年1月11日--領先全球的互連產品供應商Molex公司推出增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器，能夠為高速電訊和資料通訊設備提供出色的性能。新型zSFP+互連元件專門為高速乙太網和光纜通道的25 Gbps串列通道而設計，可擴展到下一代應用，並且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和訊號完整性(SI)餘裕。
與舊版相容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配介面和EMI遮罩尺寸，帶有採用內嵌模壓技術的優先組合式(preferential coupling)設計和窄邊緣耦合消隱及成型接觸形狀，提供出色的訊號、機械和電氣性能，而諧振也比目前的SFP+產品大大減少。新型zSFP+互連系統的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、層叠(stacked)式整合連接器和被動光纜部件。
Molex新產品開發經理Joe Dambach表示：「SFP連接器和層叠式整合連接器加入主要的設計改進以達到和優化下一代應用的性能。新的zSFP+ SMT技術為在中央辦公室和多平台資料系統的記憶體、交換機、路由器和集線器提供完全整合的升級和設計解決方案。」
zSFP+ SMT 20路連接器具有與現有SFP+相同的PCB占位面積、插配介面和EMI遮罩尺寸，可以作為SFP+主機板設計的直接替代產品，提供與舊版完全相容的能力。其高溫熱塑塑膠外殼可以耐受無鉛程序，單埠和1x組調(ganged)遮罩可配合不同連接埠數目的應用和選擇，能夠以SFP+遮罩相當的成本，提供與不同的線路板厚度和裝配程序共用，滿足伺服器和交換機應用需求。組調遮罩備有兩個、四個或六個埠選擇，以便用於不同設計。
層叠式整合連接器和遮罩可用於按壓式應用，省去回流裝配，同時提供節省空間的緊湊設計，易於加工。內部縱向遮罩提供無與倫比的EMI消減性能。按壓式尾端適合正面對正面(belly-to-belly)的單一和組調遮罩應用，有效利用印刷線路板(PCB)的空間。後部和側面安裝的光導管蓋組件選項為LED提供靈活的PCB訊號路由，以便向使用者提供連接埠狀態和活動回應。
採用OM3/OM4光纜的Molex光纜LC雙芯電纜元件使用zSFP+光學模組，提供高性能互連解決方案，帶有客製化長度選擇和包括縱向、45度和90度角的應變舒緩襯套。使用OM3/OM4光纜的LC雙工短路夾可提供下一代zSFP+設備所需的更高的發射頻寬，而LC連接器則滿足EIA-TIA和FOCIS 10標準，適用於MSA設備。
Dambach又指出：「增強型zSFP+連接器產品為新興的25 Gbps設計提供了出色的接插元件，而Molex客戶早已經由在目前的低速板上導入增強型zSFP+解決方案而獲得額外的訊號完整性餘裕帶來的益處。」
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關於Molex Incorporated
除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事、照明和太陽光電。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有39家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。
