德七企業組RELY 研究計劃: 晶片設計的新方法

本文作者:admin       點擊: 2011-08-15 00:00
前言:
高科技產品品質和可靠性的水準持續提升,是德國對外貿易成功的關鍵。七家德國企業與研究機構在一項名為「RELY」的三年計劃中共同合作,發展提升現代微電子系統品質、可靠性及彈性的方法。此計劃的焦點應用將著重於交通運輸(特別是electromobility)、醫療技術及自動化。

微電子將於未來幾年在上述領域中扮演更重要的角色。現今汽車所內含的半導體元件價值約 300 美元,而油電混合及電動汽車則可增加至約 900 美元。我們預見能提升安全性與舒適性的電子系統將大量用於汽車領域,而其中有些需要龐大的運算能力:例如能夠在黑暗中辨識速限及行人,並支援自動停車系統、雷達式駕駛輔助系統及緊急呼叫系統等。為實現前述功能,各類型半導體必須提供持續增加的功能需求,同時符合幾近航太工業標準的嚴格品質與安全標準。

RELY 研究計劃的目標在為未來的微電子系統設計新的開發製程,並整合新的可靠性及安全標準。德國聯邦教育與科技研究部 (BMBF) 為該計劃投入 740 萬歐元,屬於「資訊與通訊科技 2020」計劃的一部分。除了計劃主導者英飛凌之外,此計劃的參與成員還包括: EADS Deutschland GmbH、德國工研院 (Fraunhofer-Gesellschaft)、MunEDA GmbH、X-FAB 半導體晶圓廠 (X-FAB Semiconductor Foundries AG)、德國慕尼黑工業大學 (Technical University of Munich) 及德國布萊梅大學 (University of Bremen)。

RELY 旨在發展高可靠度等級的晶片設計方法

RELY 研究計劃旨在透過晶片開發製程,為建構高可靠性奠定基礎。截至目前為止,已經在面積、效能和能源消耗等主要方面獲得最佳化。在研究中,計劃成員亦將嘗試開發新穎的晶片架構,讓晶片能夠自動決定其操作狀態、進行反應,甚至是與電子系統互動。未來,此類晶片自我測試功能將可提供即時的電子系統損耗警告訊號,這對於生產機器設備、火車或汽車,或是植入醫材(例如胰島素幫浦)等必須長年穩定運作的應用產品尤其重要。

為了能建置晶片自我測試功能,此研究一開始將著重於許多預先的活動。計劃成員將致力於擴展製造技術的模型、制訂新的晶片設計規格、為更高設計等級和支援系統模擬定義新的特性,以及有關可靠性的晶片驗證。 

德國 RELY 研究計劃(BMBF 基金參考編號 01M3091)是歐洲 CATRENE 同名計劃之一 (英飛凌亦投入參與)。

 

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