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最新 MEMS 慣性模組如何幫助克服應用開發挑戰

時間:2018-07-09 13:16來源:意法半導體 作者:Jay Esfandyari 點擊:
 

圖:一款現代慣性測量單元的結構圖( 系統級封裝);尺寸:2.5x3x0.86 mm;封裝:LGA-14
 
(IMU),其定義就是一種系統級封裝晶片(SiP)。其中包含一個加速儀機械感測元件、一個陀螺儀機械感測元件,還有一個能把加速和角速度轉換成可讀取格式的電子電路系統( 也就是所謂的「腦部」)。MEMS 慣性測量單元已經發展了幾十年,已應用於部分利基市場。不過一直要到MEMS 技術達到一定成熟度,能支援低成本小型裝置,這類慣性測量單元廣泛建置在各種應用的情況才得以大幅增加。
 
 
(責任編輯:jane)
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