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層壓基板介電質如何實現玻璃基板應用於先進封裝

時間:2016-11-21 09:01來源:陶氏公司 作者:陶氏公司 點擊:
以玻璃代替矽來作為中介板整合的基板材料,已經是過去幾年來,眾多業界會議討論中的熱門主題。玻璃製造商廣加宣傳玻璃的優點──超高電阻率和低電性損失、低介電常數、可調整的熱膨脹係數,以及面板形式的低成本──其他廠商謹慎指出,在熱管理方面,玻璃的阻抗較高,矽的表現仍較為出色。不過,在射頻 (RF) 應用與被動中介板方面,玻璃的潛力仍引起各方積極重視。

要採用此項技術,必須開發能減小信號路由尺寸之受關注的互連解決方案,因而,對用於隔離銅導線的介電質材料上將強加新的需求。

陶氏公司致力於在玻璃面板上進行微影製程,由於塗佈表面積較大,乾膜感光顯影層壓的表現證明其優於旋轉塗佈或噴物塗佈的溶劑式介電質材料的方式,。我們選用苯環丁烯 (BCB) 聚合物作為層壓的基底,此方法應用於封裝上隔離銅導線,迄今已沿用逾 20 年。此外,由於 BCB 聚合物是由陶氏首次開發成功,因此我們對該材料特性瞭解至深,也知道如何將其應用於不同用途。舉例來說,這裡提及的 BCB 介電質太剛硬,難以產出高品質的層壓薄膜,因此我們必須調整其配方,改善其柔軟性與層壓品質。

針對此項工作,我們於 2014 年在 IMAPS 發表過研究報告《感光成型層壓 BCB 介電質》。按一下這裡閱讀文章
(責任編輯:jane)
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