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3D 感測,你在意的是真相、速度 or 距離?

本文作者:任苙萍       點擊: 2019-03-15 14:56
前言:
 
儘管iPhone X 褒貶不一,但其搭載的Face ID 臉部辨識解鎖功能卻成功炒熱3D 感測話題。每當新興市場萌芽之初,總免不了眾
家好手一番爭奇鬥艷。業界通常將3D 感測技術分成三大類:利用雙鏡頭RGB 相機模組調校兩部相機之間的畫素並擷取深度資訊的立體
視覺(Stereo Vision)、解析反射角度的結構光(Structured Light) 和聚焦反射時間的飛時測距(Timeof-Flight, ToF)。隨著工作原理的不
同,應用取向也有所差異:
■立體視覺:精度低、掃描速度慢、有效距離短,最類似人類大腦運作,好處是不易受環境光影響且成本低,適合環境光源不穩定/
不足/過亮的影像拍攝或監控;
■結構光:掃描精度最高、速度中等,容易受環境光影響,蘋果(Apple)、意法半導體(ST)、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、
艾邁斯半導體(AMS, 原名:奧地利微電子)、奇景光電(Himax)、微軟(Microsoft) 皆已投入;
■飛時測距:回應速度最快、量測距離最大、能更有效感測環境光,減少應用處理器(APU) 的工作負載,進而降低耗電量;缺點
是成本偏高,索尼(Sony)、德州儀器(TI)、亞德諾(ADI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、PMD Technologies、艾邁斯半導
體、谷歌(Google)、微軟、濰景科技(MicroVision)、VIVO 等是先進供應商。
 

圖:結構光 vs. 飛時測距(ToF) 比較

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