產業年度最[讚]回顧與展望(上)
前言：
拋開對2011年國內外景氣狀況負面的情緒，我們以光明正面的態度對廠商的年度最讚事件進行問卷調查，回函內容頗令編者喜出望外，一方面廠商對於年度最重大新聞的回覆均有不同的見
2011年度重大新聞回顧
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Aptina
行動、個人電腦及遊戲事業部副總裁兼總經理Farshid Sabet:
我認為2011年最重要的產業新聞是：圖像感測器市場持續快速成長
理由: 儘管世界正面對許多經濟挑戰，而全球半導體產業的發展也正在放緩，但我們面對的挑戰卻是圖像感測器市場正在快速成長。雖然市場分析人士指出2011年全球半導體產業經歷了低成長，年比成長少於1%，然而圖像感測器市場營收的成長卻達到15至20%。在高成長環境中，我們所面對的挑戰是如何快速地運作，以便抓住機遇，並滿足市場對新技術和新產品的需求。
- Atmel Corporation愛特梅爾公司
全球銷售副總裁余養佳
我認為2011年最重要的產業新聞是：2011年智慧型手機、平板電腦和其它迅速成長的小型可攜式裝置對觸控技術的需求上升，愛特梅爾現在已成為世界上最大的觸控感測解決方案供應商。
- Cypress Semiconductor (賽普拉斯半導體)
大中華地區董事總經理金幼陵Andy Chin 業界資歷: 25年
我認為今年最重要的產業新聞是：今年在半導體產業有相當多的重大研發成果，例如觸控面板的應用已從智慧型手機延伸至其他各類型行動裝置應用；同樣值得注意的是USB 3.0應用的成長，2012年預計將會有更快速地擴張。
- Fairchild Semiconductor快捷半導體
亞太區市場行銷暨應用工程副總裁藍建銅
我認為今年最重要的產業新聞是：電源和行動應用的設計人員面臨一系列的挑戰，包括日益嚴苛的節能法規、複雜的設計、高系統效率要求、有限的電路板空間，以及需要管理多家廠商，以滿足所有的設計需求。作為領先的高性能電源和可攜式解決方案供應商，快捷半導體公司繼續提供廣泛的產品系列，協助設計人員面對這些挑戰。
- Fujitsu Semiconductor富士通半導體有限公司
富士通半導體亞太區副董事長兼香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司總裁三村直己Naoki Mimura
我認為今年最重要的產業新聞是：新能源汽車商機無限
理由: 近年來，為因應全球暖化現象，汽車系統製造商迫切需要能夠製造出可廣泛支援環保和節能的汽車應用產品。另外已開發國家對汽車的安全性與舒適度需求也不斷升高，在此同時，成長快速的新興市場（如中國、印度和巴西）則對小型汽車的需求也正在快速成長。為因應這些需求，下一代車用電子控制單元（ECU）系統逐漸轉向採用，能夠處理更多廣泛需求之微控制器產品陣容。新型微控制器產品講求環保，與現有產品相比，可降低25%以上之功耗。而且富士通半導體更擴大新產品陣容，推出可運用於廣大範圍之系列產品，從可用於已開發國家的多功能系統到新興市場簡單系統所需的準確支援，可針對不同客戶需求提供其所需產品。富士通半導體已經出貨FR81S MB91570/MB91580/MB91590系列，再加上最新推出的產品系列，將能充分支援完整範圍的廣大汽車應用產品，包括車身應用、儀表板應用、安全應用、資訊娛樂應用及動力傳動應用等產品。
- LSI Corporation美商艾薩
廠商產品屬性:■半導體/電子元件■軟體
亞太暨日本區業務副總裁John Kitajima 業界資歷: 21年
我認為今年最重要的產業新聞是：ODM廠拼轉型
今年部分網路業者跳過品牌廠，直接與ODM廠合作建置資料中心，這樣的模式對於業者而言，能夠獲得客製化的產品與服務，以及因跳過中間品牌廠的價格分食，而降低建置成本，對ODM廠而言也可獲得較高利潤，可說是雙贏的效果。
理由：雲端運算的應用造成巨量資料爆發性增長，帶動新一代資料中心的興起，而資料中心供應商如電信業者、網路服務業者，包括Google、Facebook、Amazon等，對資料中心的需求急速增加，且這些需求有時也非品牌廠所能提供與應付，因此當業者直接跳過品牌與ODM廠商接觸，透過ODM自身立拼轉型的態勢下，可為終端客戶直接設計與製造客製化的產品與解決方案，以滿足業者在雲端高度運算需求。透過此種新的合作模式，為台灣ODM產商尋求更大加值空間，並賺取更多利潤，也為像LSI這樣的原廠製造更多機會。
- Ramtron International Corporation
市場推廣經理Christopher Wray
我認為今年最重要的產業新聞是：在2011年半導體產業的關鍵問題是保持競爭力。這一年對於半導體產業來說是動盪不安的一年：美國和歐洲金融市場不穩定，加上日本大地震/海嘯引發的全球半導體供應和需求的紊亂。隨著2011年結束，代工廠生產能力過剩，存貨過多，以及經濟前景慘澹等問題，這些都預示著2012年半導體產業前景並不樂觀。半導體產業的領導廠商集中精力於那些能夠推動未來成長，同時孕育新產品的新技術。
- Texas Instruments德州儀器
德州儀器嵌入式處理器與無線通訊產品亞洲區企業傳播經理林宜苗 業界資歷: 15年
我認為今年最重要的產業新聞是：
Ø 德州儀器 (TI) 宣布以每股 25 美元、總額約 65 億美元的現金價格收購美國國家半導體(National Semiconductor)。此次收購結合了類比半導體產業兩家領導公司在提升電子系統效能與效率、實現訊號轉換方面的獨特優勢。此項併購案於2011年第三季正式完成，爾後TI的類比產品品項預計將接近4萬5千種；而2010年TI與NS合併市占率為17%。預計藉此TI所挾帶的強大製造能力、客戶支援、豐富產品系列等優勢，得穩居類比寶座，對同業帶來相當衝擊。
Ø 平板電腦與智慧型手機熱賣，促使傳統陣營洗牌。ARM 挾帶著低功耗的優勢，一舉在平板電腦與智慧型手機搶下市佔，而2011年1月微軟宣布下一代Windows 8作業系統將同時支援x86及ARM架構，形成WoA (Windows on ARM) 新組合架構。此外，加上雲端運算浪潮漸起，未來高效能與低功耗的多核心處理器將應用在更多不同的系統與架構中，甚至橫跨PC與新興行動裝置市場。
Ø 高速傳輸介面USB 3.0市場發展:2011年Computex期間USB IF主席宣布，歐盟已將USB列為手機充電標準。年底Intel也與USB IF同步宣稱將USB 3.0原生導入Ivy Bridge 處理器晶片組，可期待USB 3.0 市場規模於明年持續放大，也有利於市場下一步大量導入USB3.0產品。
- Wolfson Microelectronics英商歐勝微電子
Wolfson 亞洲區業務副總裁盧能相 業界資歷: 13年
我認為今年最重要的產業新聞是：蘋果公司創辦人賈伯斯(Steven Jobs)的過世新聞。
理由：在過去幾年蘋果產品都屬創新產品，但隨著他的過世，對蘋果公司團隊是一個轉折機會，也好奇蘋果公司是否有能力再次創造出讓消費者與市場業界耳目一新的新產品。
- Xilinx, Inc.美商賽靈思公司
賽靈思公司全球資深副總裁亞太區執行總裁湯立人
我認為今年最重要的產業新聞是：1. 台灣資通訊業重心轉向雲端 2. 晶圓代工龍頭台積電28奈米製程正式進入量產
理由:
1. 未來雲端運算為主要發展趨勢，資通訊產業業者及硬體裝置，都將貼近雲端發展。所有的訊息傳遞、軟體應用、服務內容等將經由各類型裝置，隨時隨地從雲端取得，在未來包括家電、手機等發展都將與雲端息息相關。設備端將處理及傳輸更大量的影音及數據資料，因此對FPGA的整體系統效能、功耗的要求將更嚴苛。
2. 台積電董事長張忠謀在今年曾指出，受到全球景氣影響，未來一年歐、美、日及大陸的經濟情況都不會好轉。不過，隨著台積電在10月宣布28奈米製程進入量產，並已拿下包含賽靈思在內等五大客戶訂單，未來先進製程晶圓代工市場的發展仍然可期。而28奈米製程技術進入量產後，可讓更多系統設計工程師獲得28奈米製程可編程平台同時帶來的ASIC的客製化能力、ASSP的成本效益和FPGA的高度彈性。
自薦年度最[讚]企業新聞
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廠商名稱
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自薦年度最[讚]企業新聞
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理由
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Atmel
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愛特梅爾連續9個季度實現收入成長
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在2011年全球經濟環境面臨挑戰和不確定之際，愛特梅爾仍然能夠連續9個季度實現收入成長。2010年，淨收入成長35%，達到16.44億美元。在2011年第二季，愛特梅爾的收入比去年同期成長了22%，上升到4.786億美元。同期公司微控制器業務的收入也創造了歷史記錄，達到3億美元以上。2011年我們通過收購觸控感測、ZigBee和LED企業，增強了高成長的核心業務。
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Aptina
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投資獲回報，營收見成長
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Aptina努力滿足市場對創新性圖像感測器解決方案的需求，在圖像感測器市場成功地增加了營收。2011年我們在研發方面的深入投資獲得了回報，全年向市場推出了多項出色的新技術和新產品。雖然富有挑戰性，但是能夠成為這一快速成長市場的領導廠商是獲益良多的。
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Cypress
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2011年對Cypress來說是相當成功的一年，市場佔有率及營收都有可觀的成長
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市場對我們的產品有很高的接受度，包括TrueTouch觸控螢幕控制器、CapSense電容控制器、PSoC 3和PSoC 5 可編程單晶片、USB 控制器（最新針對USB 3.0設計的FX3控制器），以及SRAMs和高效同步裝置等。Cypress將持續在以上這些領域做投資與研發。
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Fairchild
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1.Dan Kinzer獲任命擔任技術長暨資深副總裁 (技術)
2.發展碳化矽(SiC)功率電晶體業務
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1.快捷半導體今年的企業大事包括Dan Kinzer獲任命擔任技術長暨資深副總裁 (技術)。在他的領導下，快捷半導體將鞏固公司對創新科技的專注，進一步提升其針對功率電子和可攜式應用的先進產品系列。
2.2011年快捷半導體另一企業大事為收購碳化矽(SiC)功率電晶體業務，結合SiC技術和快捷半導體現有的MOSFET、IGBT和多晶片模組方面的能力。配合企業遍及全球的客戶據點，快捷半導體擁有足夠實力，繼續擔當創新高性能功率電晶體技術領導廠商。
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LSI
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1. LSI 與研華科技攜手合作，針對行動網路應用推出商務平台解決方案
2. LSI 宣布收購SandForce協議
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1.理由:在現今網路環境中，OEM廠商所提供的解決方案必須能夠滿足可擴充的總處理能力需求、提供與眾不同的價值以及彈性，以面對未來的發展。LSI與研華的合作，利用LSI Axxia通訊處理器的最新特色，提供能夠滿足網路OEM廠商需求的創新解決方案，提供高效能、網路智能並內建安全機制，以解決流量增長的問題。
2.理由:快閃記憶體解決方案對於伺服器、儲存和消費端設備之加速應用效能扮演關鍵性之角色，將SandForce技術加入LSI完整的儲存系列產品，更加符合LSI致力於儲存及網路加速的目標。此次併購象徵著未來幾年，LSI將於儲存市場有一個顯著且快速成長的機會。
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Microsemi美高森美公司
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美高森美今年成功收購Zarlink Semiconductor
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使我們在產品種類中增添業界領先的網路定時和網路同步解決方案，以及VoIP技術。我們將以技術和應用兩方面為導向進行併購，鞏固公司在高價值和高入門門檻市場中的地位。
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Ramtron
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2011年第三季取得良好的業績，整體收益增長為31%
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對於Ramtron來說，2011年是充滿挑戰的一年，在這一年我們集中資源來處理高需求和大量尚未交貨的訂單。儘管供應存在限制，Ramtron在2011年第三季取得了良好的業績，整體收益增長為31%，達到2200萬美元。相比之下，2011年第二季的收益則為1680萬美元。2011年Ramtron發行了550萬普通股，帶來了約980萬美元的淨收益。公司還宣佈提供在美國佛蒙特州(Vermont ) Burlington的新生產線上製造的預驗證64-Kilobit F-RAM樣片，同時加倍努力增強供應鏈的效率，以大幅縮短交貨期，同時滿足未交貨訂單的需求。
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TI
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德州儀器 (TI) 宣布正式完成對美國國家半導體 (National Semiconductor) 的併購
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併購後，德州儀器的類比產品品項預計將接近4萬5千種。2010年TI與NS合併市占率為17%，此項併購完成後，TI強大的製造能力，以及業界最大的銷售與應用團隊，進一步拓展市場，為更多客戶提供更具彈性的產品技術、產能與支援。
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Xilinx
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賽靈思推出全球最高容量FPGA 兩倍電晶體數量創業界新紀錄
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賽靈思首批全球最高容量的Virtex® FPGA元件已出貨。這是首款2.5D IC堆疊技術的應用，大幅超越了摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。提供客戶以往只有高容量ASIC元件才有的容量、性能及功耗，更具備了各種可重新編程的優點。
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自薦年度最[讚]產品新聞
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Aptina
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AS0260系統單晶片 (system on chip, SOC) 成像解決方案
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這一200萬畫素的原裝 (native) 1080p SOC可提供出色的性能，並能滿足以視訊為主的消費電子市場對超薄全高畫質 (full HD) 視頻應用的嚴格尺寸要求(z-高度不超過3.5mm)。其光學格式為1/6英寸，並擁有新型1.4微米畫素，採用了Aptina™ A-Pix™技術來提供出色的弱光性能。
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Atmel
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Atmel maXStylus mXTS100主動手寫筆解決方案
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愛特梅爾主動手寫筆解決方案maXStylus系列設計用於提供最精準的高解析度書寫體驗，可以使用纖細的1mm筆尖，具有出色的精確度和+/- 0.25mm的線性度、先進的觸控手勢、掌壓抑制和帶有256個壓力等級的壓力感應能力，以增強書寫/拖曳體驗。
maXStylus系列提供觸控和手寫筆功能，實現無與倫比的人機界面。這項稱作多重感測(multiSense) 的功能，能夠提供先進的觸控手勢感測能力，例如縮放同時進行書寫和捲動；翻頁同時捲動；以及選擇工具或內容等。
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Cypress
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TrueTouch Gen4
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Gen4解決方案提供業界最佳的雜訊拒斥力、訊噪比、最快畫面更新率、最低功耗，以及全球最高精準度和線性度。此外，Gen4擁有低功耗的特性，能協助製造商解決行動裝置電池使用期限與續航力的問題。
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Fairchild
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FAN6756 PWM控制器
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2011年推出採用mWSaver™技術的FAN6756 PWM控制器，它能夠減少外部電路中的待機功率損耗且無需使用額外的輔助IC。單晶片FAN6756是一款高整合度環保模式PWM控制器，能夠大大減少開關電源(SMPS)設計的待機損耗，省去多達15個外部元件。
FAN6756還使用創新的AX-CAP™放電方法，它通過省去X-cap放電電阻，並在從AC插座中拔出電源插頭時經由HV接腳來使X-cap放電，大大減少EMI濾波器端的損耗，同時滿足IEC61010-1安全要求。該元件也結合了強大的保護功能，包括快捷半導體專有的檢測電阻短路保護功能，當檢測電阻短路時關閉PWM輸出以防止系統損壞，從而提供安全可靠的解決方案。
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Fujitsu Semiconductor
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1. 業界首款商用多模、多頻2G/3G/LTE收發器晶片
2. MB95630系列產品
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1. 全球4G LTE通訊市場快速發展，手機逐漸往多頻和多模式發展。手機製造商不僅要提供多種模式和頻率，還要考慮到越來越短的產品生命週期與越來越小的手機等問題。富士通半導體的MB86L12A 射頻收發器晶片能可因應這些需求，並應用在各行動產品中。
2.為因應市場對於節能環保需求，富士通半導體推出8款MB95630系列產品整合直流無刷馬達控制器、類比電壓比較器，並支援各種多功能計時器通訊功能。內建高效能快閃記憶體，可在程式執行中進行超過10萬次的資料重寫。加密功能更能有效防止軟體資產外洩。
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LSI
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1. 儲存類:LSI於加速創新高峰會暨技術發表會，展示業界首款 12Gb/s SAS 擴充器IC
2.網通類: Axxia 通訊處理器
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1. 此擴充器採用最新進階 SAS 技術以及包含LSI 創新的終端設備幀緩衝 (EDFB) 技術。這種獨特的 LSI 產品功能不但可以讓使用者達到 12Gb/s 的速度優勢，還可以使用既有的 6Gb/s 硬碟和背板基礎架構，進而簡化產業轉型至 12Gb/s SAS 系統。在PCI Express 2.0 系統中，此擴充器可提高 65% 的處理能力，且IOPS效能增加 58%。
2. Axxia通訊處理器為非對稱式多核心架構，採用創新的Virtual Pipeline技術，並結合了可以按晶片內流量所需的任意封包流程硬體排序技術。不論任何大小的封包、系統負載量或傳輸協定，Axxia系列通訊處理器可提供高達20 Gb/s的資料傳輸量，並提供多種不同的針腳相容設計，可適用於多種網路應用，包括 3G/4G 行動存取系統(如NodeB 和 eNodeB)、行動寬頻無線電網路控制器 (RNC) 應用以及企業閘道等。
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Microsemi
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1.推出支援太陽能陣列內電池之旁路功能的技術，以及用於微逆變器和優化器的cSoC和電源管理解決方案。
2.針對成本進行最佳化的SmartFusion® A2F060可客製化系統單晶片(cSoC)元件。
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SmartFusion® A2F060以美高森美專有的快閃製程為基礎，可為嵌入式設計人員提供比傳統固定功能微控制器更高的靈活性。新款A2F060是專為馬達和運動控制、遊戲機、太陽能逆變器、以及臨床與影像醫療電子等大量應用所設計。
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NXP恩智浦半導體
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1. 恩智浦認證解決方案
2. 智慧照明(每個燈泡具備各自的IP位址)
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1. 現今市場上的品牌均面臨仿冒品競爭壓力，對於部分高類比產品，有時須通過專業鑒定才能辨明真偽。恩智浦安全IC au10tic系列可用於防偽、設備認證、確保使用者讀取重要內容和服務、以及設備身份識別以確保機器間的通訊安全。
2.恩智浦半導體的GreenChip™智慧照明技術開啟了互聯網節能照明網路的可能性。未來人們將可透過各種設備監控、管理和控制每個燈泡，例如藉由智慧手機、平板與個人電腦或電視開啟和關閉每個燈泡，調節光線，營造氛圍，既節能又經濟。
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Ramtron
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F-RAM
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在2011年，我們首先進行重要的研發活動，提升我們在美國佛蒙特州Burlington新成立的IBM代工廠，其次是注重開發新產品。此外，Ramtron成功提高了位於美國德州的先進晶圓廠的生產能力，並配合市場對F-RAM的未來需求，以便滿足訂貨需求。
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TI
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1. 首款單晶片被動式紅外線MEMS 溫度感測器TMP006TI
2. 多核心 OMAP 4470應用處理器TI
3. 最新 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器
4. 推出 1.95 美元的突破性價格 DSP以及 55 美元的開發套件
5. 新型 C2000™Concerto 雙核心微控制器 (MCU) 系列。
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1. TMP006TI首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸式溫度測量功能。使用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度，如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等，解決處理器的進階散熱管理需求，行動裝置製造商將首次得以測量手機以外物品的溫度，為應用軟體研發人員提供創新的設計切入角度。
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Wolfson
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高度整合音訊系統單晶片WM5100
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1. 整合高效能低功耗的多通道音訊中樞(Audio Hub)、傳送路徑(Tx)噪音消除、接收路徑(Rx)噪音消除以及領先的myZone™調適性環境噪音消除技術(ANC)。同時可以進行多重使用例，強化整體的智慧型手機與平板電腦使用者經驗。
2. 擁有多核心可程式DSP，可同時進行多重使用例。
3. 具備軟體相容性以及不受限於不同作業系統的特性。將所有音訊處理功能封裝到一顆晶片上，可以顯著減少物料清單成本和多達20~30%的電路板面積。
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Xilinx
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Virtex-7 2000T FPGA
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賽靈思透過堆疊式矽晶互連技術，打造全球最高容量的Virtex®-7 2000T現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)。此款元件內含68億個電晶體，提供高達200萬個邏輯單元，相當於2000萬個ASIC邏輯閘，讓客戶更容易進行系統整合、取代ASIC並能夠著手進行ASIC原型開發與模擬工作。
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(未完待續)
