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第八屆亞洲固態電路研討會11月在日本神戶舉行

本文作者:亞洲固態電路研討       點擊: 2012-10-09 11:10
前言:

亞洲固態電路研討會(A-SSCC, Asian Solid-State Circuits Conference)將於 2012111214日於日本神戶國際會議中心舉行,本屆A-SSCC大會主題為「Integrated Circuits toward Smarter Society」。

 

A-SSCC為國際電子電機工程師學會 (IEEE) 固態電路協會 (Solid-State Circuits Society, SSCS) 所主辦之研討會,為擴大異質技術的結合,此次研討會特別邀請到台灣大學醫學院陳明豐院長,給予IC技術與醫療系統結合的專題演講。另外三場演講,將有來自美國英特爾公司Borkar博士,日本應慶大學Sasaki教授,及韓國SK海力士半導體資深副總Hong博士,分別就雲端運算,車用電子,及記憶體的技術發展與未來展望,提供精闢的分析。為促成國際間相關從業人員之經驗交流, A-SSCC除規劃精彩的訓練課程(Tutorial)及學術座談(Panel Discussion)外,亦安排兩場精彩的產業論文發表(Industry Sessions)。今年將於研討會中發表最新技術的廠商, 包含來自臺灣聯發科技;美國IntelXilinxOracle;日本的RenesasSTARC;以及韓國的Hynix等。

 

亞洲固態電路研討會向來以論文品質嚴謹著稱,關於技術論文評選及議程安排,均由IEEE認可的議程委員會負責。今年總共有21國、232篇論文投稿,經由大會審慎評選後,選出91篇論文於會中發表。在激烈競爭下,台灣共有24篇論文獲選:其中包含來自台灣大學清華大學交通大學、成功大學的學術論文;及聯發科技、工研院的產業技術研究。此外,為了鼓勵系統整合實作,大會另安排學生設計競賽,來自世界各頂尖大學的團隊,將爭取三個獎項。

 

在本屆A-SSCC焦點論文方面美國Intel 公司將發表以22nm Tri-Gate元件 製作 IA系統晶片Oracle公司發表下一代SPARC T4中之S3核心台灣聯發科技將發表用於智慧型手機之低功耗Full-HD影像晶片韓國海力士半導體也將展現20nm 64Gb NAND FLASH記憶體設計

 

2012亞洲固態電路會議的舉行,不僅提供國際之產、學、研相關領域最佳交流平台,預期透過技術與意見的廣泛交流,將有助於亞洲在半導體技術水準的提昇。研討會自即日起受理網路報名,歡迎各界對半導體產業發展有興趣的人上網至http://www.a-sscc2012.org查詢。

 

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