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複合式 IoT 效應,發酵!

時間:2017-07-17 09:27來源:COMPOTECHAsia 作者:任苙萍 點擊:
 

 
物聯網 (IoT) 是眾望所歸的潛力市場,但因涉獵層面廣,實際參與部署的人想必都同意:這是個不容易經營的區塊。在本期系列訪談中可發現,碎片化與多元化,已成 IoT 重複率最高的關鍵字;而與工業大數據 (Big Data) 和人工智慧 (AI) 似有合縱連橫之勢,衍生一干 IIoT、AIoT 等複合詞,意味著需要更多相關人才做跨域產業整合 (含基礎科學與實作研究),才能走出專業迷林、建構實用的 IoT。
 
最初業界力捧的穿戴式裝置,已見後繼乏力的疲態;就連去年在 COMPUTEX 對其大力讚聲的通訊大廠高通 (Qualcomm),今年亦順應時勢見風轉舵,改推「電腦手機化」的行動電腦 (Mobile PC) 應市。即使有人提出質疑,此類另類創新產品很難撼動主流 Wintel 架構;不過,一旦連網環境成熟到隨時、隨地唾手可得,這種輕量級行動電腦,或許真能成為熱衷數位娛樂或行動商務人士的隨身裝備。
 
Amazon Echo 與 Google Home 的投石問路,意外造就「語音助理」爆紅、帶動音訊處理器和語音軟體演算法商機,讓擅長類比/數位訊號混合處理和 FPGA 編程、具「指向性」聲源、減少麥克風陣列用量且提高語音辨識率的美高森美 (Microsemi),近來詢問度大增。此外,紛雜的連網技術在歷經市場淬煉後有加速融合跡象;由於 2.4GHz 射頻前端 (RFE) 可共用,讓同一頻段的複合式 (Combo) 通訊產品大受歡迎,進而催生各式整合無線功能的系統單晶片 (SoC) 問市。
 
從半導體大廠爭相宣告同時支援藍牙與 IEEE 802.15.4 (ZigBee / Thread) 的動作看來,此二者顯然已成 IoT 業者重兵屯駐的大本營;另為與 WiFi 局域網無縫接軌,「購併」就成了最便捷的手段。繼高通先知灼見買入創銳訊 (Atheros) 後,芯科科技 (Silicon Labs) 與安謀 (ARM) 亦先後吃下 WiFi 廠商,準備或正在爭食龐大的多網域、多協定連網大餅——在微控制器 (MCU) 集成射頻 (RF) 與人機介面 (HMI) 氣候漸成的同時,行動處理器 IP 霸主也揭示逐鹿無線通訊的雄心。
 
雖然面對 RISC-V 開源指令集與美普思 (MIPS) 等競爭者的來勢汹汹,憑藉低功耗與完整智財專利 (IP) 佈局,ARM 目前仍是行動處理器首選;尤其是範圍涵蓋甚廣的 SoC 在實體化過程中,恐遭遇不少專利地雷,除非開發者本身有極堅強的集團資源當靠山,否則採用開源難度絕對要比單純 MCU 高出許多。在 Cortex 處理器打入標竿產品 Amazon Echo 與 Google Home 供應鏈的利基上,ARM 新發佈的「Cordio」無線 IP 後勢以及與自有 IP 通訊晶片大廠的競合,值得關注。
 
本期內容:
效應1:打破傳統競合彊界,改寫產業遊戲規則
專業職能需求殷切跨域整合人才稀缺
效應2:多網融合,Modem 與Hub 被歸化
高通:電腦手機化、「網狀網路平台」因應碎片化局面
效應3:音訊處理器為聲控做第一線把關
Microsemi:提高辨識率與有效距離,音訊觸發用途廣
效應4:集成RF 與HMI,MCU 功能大躍進
芯科:多協定無線單晶片,實現無縫連網及動態跳轉
效應5:處理器IP 急尋無線通訊搭夥
ARM:Cordio 無線通訊IP初登場,mbed 向模組招手
(責任編輯:jane)
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